众所周知，在先进芯片领域，台积电其实只有一个对手，那就是三星。

但事实上，三星与台积电的技术和份额还是有一定差距的，三星一直是千年老二，而台积电则一直是大哥大。

三星当年不想当老二，他只想当老大。

所以在3nm芯片工艺的时候，三星做了一个非常激进的决定，那就是率先使用GAAFET晶体管技术，成为第一个吃螃蟹的芯片代工厂。

不仅如此，三星还搞了一个大跃进，那就是要提前半年领先台积电，制造出3nm芯片。

你还别说，一定程度上让三星成功了，三星确实领先台积电半年就实现了3nm芯片的量产，且确实使用了GAAFET晶体管技术，比台积电的FinFET晶体管更先进。

不过，三星虽然表面上来看，技术更先进，时间更领先，实际表现却一团糟，按照专业人士的分析，三星的3nm芯片其良率或只有20%左右，也就是说生产10颗芯片里面有8颗是坏的。

所以虽然三星的技术更先进，却没有人使用，高通、联发科，甚至连三星自己的芯片、都不敢使用这个3nm工艺。

你说这样的先进工艺又怎么样呢？三星为了这个3nm，可是投入了500亿美元，最后一地鸡毛。

而近日有消息指出，三星终于也认识到自己的错误，在先进芯片上认输了，他觉得这样急于求成是没有意义的，倒不如安心把技术做扎实了，才能真正立于不败之地。

所以有消息称，三星不再急着和台积电去竞争2nm工艺谁更领先了，而是打算先把自己已经掌握的4nm、3nm等工艺做精做透，达到客户的要求，接到订单再说。

据称，特别是4nm工艺，三星已经将良率提升到了80%以上，能够满足绝大部分客户的生产需求，而3nm方面也提升到了50%以上，且还在持续的改进之中，计划在推出2nm芯片前，至少要提升到80%以上。

也因为良率提升了，同时三星在价格上也做出了一定的让步，所以目前已经接到了很多的订单，特别是中国企业的一些 AI AISC芯片的订单。