近年来，凭借其Zen架构的持续升级，尤其在Zen 5架w构发布后，实现了单核性能的跨越式性能提升。无论是的游戏性能还是的图形处理能力，AMD都展现出了与英特尔和英伟达竞争的强大实力。

而AMD的3A平台（AMD处理器、、AMD主板）凭借其强大的性能和出众的性价比，吸引了众多游戏玩家和硬件爱好者。尤其是AMD近期推出的Radeon RX 7650 GRE与B850主板可谓是针对国内特供的高性价比市场推出的甜点产品。

而蓝宝石作为AMD的核心AIB合作伙伴，一直以来都在为玩家提供高性能、高品质的AMD平台产品。前些时间我们就已经针对高性价比产品蓝宝石 AMD Radeon RX 7650 GRE 8G D6白金版推出的评测。

今天我们则是为大家带来的另外一款特供产品——蓝宝石NiTRO+氮动B850M Wi-Fi。这款主板不仅继承了蓝宝石一贯的优秀做工和用料，还针对AMD的最新处理器和显卡进行了优化，为玩家提供了出色的性能和稳定性。接下来，我们就来详细了解一下这款主板的各项特点和性能表现。

AMD B850芯片组规格讲解

AMD B850芯片组是AMD近期针对主流市场推出的最新芯片组产品。与先前的B650芯片组相比，其主要差异在于新增了1条PCIe® 5.0 x4 NVMe M.2通道，这使得主板能够支持PCIe® 5.0 M.2。相比之下，B650芯片组主板是否配备此通道，完全取决于主板制造商的决定。

蓝宝石NiTRO+氮动B850M Wi-Fi，开箱

作为蓝宝石目前顶级的MATX产品，蓝宝石NiTRO+氮动B850M Wi-Fi定位于中高端市场。相较于前代产品蓝宝石PULSE 脉动 B650M Wi-Fi，它不仅拥有更为简约的外观设计，还提供了更丰富的扩展性能。这不仅仅是更换南桥芯片那么简单。

蓝宝石NiTRO+氮动B850M Wi-Fi继承了蓝宝石NiTRO+系列一贯的设计风格，产品型号、系列LOGO以及品牌标识遍布于主板的VRM散热罩和M.2散热片上。主板采用了标准的MATX板型设计，配上了4条DDR5 DIMM内存插槽、2条PCIe插槽、2个M.2固态硬盘接口，其中一个更是PCIe 5.0 x4 NVMe M.2通道。

此外，PCB背面的走线布局同样十分整洁，做工相当出色。当然，尽管内存位置与PCIe位置看似“空旷”，实际上这两个位置的元件均采用了成本更高、技术更为先进的SMT贴片工艺，非常适合持续高频使用的设备，如内存、显卡。

处理器接口自然是AMD Socket AM5接口，支持目前所有AMD AM5插槽的处理器，当然未来的R9 9950X3D与R9 9900X3D是可以通过升级主板BIOS以获得支持。

为了让处理器能够在高频的情况下，持续长时间的稳定运行，蓝宝石NiTRO+氮动B850M Wi-Fi在供电模组上配上了两块大面积的散热马甲，尤其是左侧的散热马甲更是延伸到了IO挡板位置，做成了全覆盖的设计。

散热马甲内部更是采用了分层式、内开槽的设计，增大散热面积从而获得更好的散热效果，之后的实测上也证明了此款主板上的散热马甲效能较高，起到关键性的作用。

双8Pin辅助供电接口，这样来看即使是旗舰级别的R9 9950X处理器，甚至是未来的R9 9000 X3D搭配此款主板使用也是毫无压力。

内存插槽方面，蓝宝石NiTRO+氮动B850M Wi-Fi配备了4条DDR5 DIMM内存插槽，最大可支持192GB容量内存，支持最高DDR5-8000高频内存，当然AMD独家的AMD EXPO内存超频技术也一并支持。

另外为了方便用户装机，内存插槽两侧配上了3个4Pin PWM风扇接口，以及1个AGRB灯效接口。整机共有5个风扇接口和3个ARGB灯效接口，以及一个12V RGB灯光接口，可以说是相当丰富了。

前置存储接口方面，主板提供了1个USB 3.2 Gen1插针接口与1个USB 3.2 Gen1（USB-C）插针接口，可提供2个USB 3.2 Gen1 5Gbps USB-A接口与1个USB 3.2 Gen1 5Gbps USB-C接口。

主板配备了4个SATA接口，不仅兼容旧有的SATA存储设备，还能通过这些接口构建性价比更高的存储解决方案，为玩家提供更多样化的存储方案选择。

两个M.2固态硬盘接口配上了高品质导热垫的同时还提供了一块大面积的散热马甲，提供更优秀的散热效果。

主板配备了两个PCIe插槽与两个M.2固态硬盘接口，其中PCIEX16_1与M.2_1均最高能支持PCIe 5.0设备。

免工具安装M.2固态硬盘

B850芯片组独立散热器

右下角的扩展接口，从右到左分别为：+12 RBG接口、前置面板接口、SPEAK接口、ARGB接口、BIOS烧录接口，以及前置USB2.0接口。

主板上的DEBUG侦错指示灯，快速方便用户定位主机出现的问题

左下角的接口，从右到左分别为：COM接口、两组4Pin PWM风扇接口、ARGB接口，以及前置音频接口。

背部IO接口样相当丰富，从左到右分别为：HDMI接口、DP接口、BIOS UPDATE按键、3*USB-A 3.2 Gen2接口、1*USB-C 3.2 Gen2接口、4*USB-A USB 2.0接口、RJ45网络接口、Wi-Fi天线接口，以及音频接口。

蓝宝石NiTRO+氮动B850M Wi-Fi，拆解

先把VRAM散热模块与PCH散热马甲给拆掉，可看到散热马甲的面积相当大，包括DrMos与供电电感上均配上了导热垫，辅助供电散热。

蓝宝石NiTRO+氮动B850M Wi-Fi主板配上了12+2+1路智能供电设计，能够提供更为稳定的电流输出，满足高端处理器的供电需求。

供电电容则选用了高品质的全固态电容，确保长时间稳定运行无误。

DrMos芯片型号为EX00，来自AOS出品

主控芯片为RT3678BE，一颗多相PWM控制芯片。

ASM1562,USB3.1 Gen2重驱动器芯片

PI3EQX1004E2ZTFE,4通道USB3.2 Gen2 10Gbps转接驱动器

RTL8125BG，2.5G有线网络芯片；ALC897音频芯片。

RT3672EE，2相单输出同步降压控制器

NTC5584D，监控芯片

AMD B850 PCH芯片

主板背部还配上1颗ASM1543,USB-C USB3.2 Gen2 10Gbpsa芯片。

在拆解过程中，我们还发现蓝宝石NiTRO+氮动B850M Wi-Fi主板在细节处理上也做得相当到位。例如，主板上的RGB灯带和ARGB接口都经过了精心的布局，为用户提供了更为丰富的灯光效果选择。同时，主板还配备了多个风扇接口和温度传感器接口，方便用户进行更为精细的散热控制。

测试平台介绍：

测试平台的配置是否很熟悉，没错，就是前段时间评测 中所采用的同款配置，只是当时显卡才是重点，而这款新上市的主板就只能屈居次者简单介绍一下。

而此次蓝宝石NiTRO+氮动B850M Wi-Fi主板终于成为主角，与之搭配的处理器就是目前性价比较高的上代R7 7800X3D游戏处理器，这样一套高性价比的3A游戏平台就此达成。

BIOS界面

主板BIOS首页easymode

按F7进入Advanced模式BIOS

Perform页面，可以对处理器PBO模式，X3D模式，以及EXPO内存超频技术等进行开关

内存进阶而还能控制内存小参

而进阶页面，可以开关处理器内部核心显卡

PCIE插槽模式，最高支持Gen5

而PCIEX4插槽由于是AMD B850芯片提供，因此最高只支持Gen4模式

性能测试

从CPU-Z软件上已经可以正确识别出主板蓝宝石NiTRO+氮动B850M Wi-Fi，在开启了EXPO内存自超频技术之后，内存性能有着较为突出的性能提升，尤其是写入速度更是已经达到了80222 MB/s。

进行的是3DMARK理论性能测试，在主析蓝宝石NiTRO+氮动B850M Wi-Fi与R7 7800X3D游戏处理器的加持下，蓝宝石AMD Radeon RX 7650 GRE 8G D6白金版能够完全发挥出性能来，相比竞品RTX 4060更是有着不错的领先优势。

接下来是游戏性能测试，这里我们进行了1080p与1440p两个分辨率进行测试。从结果来看，这套3A平台的游戏性能相当不错，无论是1080p分辨率还是1440p分辨率，其性能都有着不错的性能表现。

看完了游戏性能，那么当然是来试试创作生产力的性能，与我们X870E芯片组的测试表现，AMD B850主板仍是可以发挥R7 7800 X3D处理器的性能。当然若是我们把处理器更换成9900X或者是9950X这级别的旗舰处理器，多任务性能更强，整体感的生产力表现也更佳。

烤机测试

最后是烤机测试，蓝宝石NiTRO+氮动B850M Wi-Fi主板在面对FPU烤机五十多分钟的测试时，其搭配的处理器表现相当稳定，同时MOS烤机时的温度表现也很是理想，MOS监控点最高温度也才39度，处于较低温的水平。

总结：

综上所述，蓝宝石NiTRO+氮动B850M Wi-Fi主板作为蓝宝石目前顶级的MATX产品，不仅在外观设计、扩展性能、供电设计等方面表现出色，还在性能测试中展现出了强大的实力。对于追求高性能和稳定性的AMD平台用户来说，这款主板无疑是一个值得考虑的选择。