前段时间，有很多传闻称，美国政府意在推动台积电接手英特尔的芯片代工部门，因为英特尔的芯片代工部分实在是窟窿太大了，亏损吓人。

而台积电是当前芯片制造技术最牛，市场份额最高的企业，一旦与英特尔的代工部分融合，说不定可以救活英特尔。

不过，英特尔肯定不这么想，将自己的亏损了近2000亿的芯片代工部门交出来，这肯定不甘心的，英特尔认为，自己还能抢救一下，不要借助外力。

这不，近日，英特尔官网，就正式上线了最尖端的Intel 18A制程工艺（1.8nm，也可认为是2nm）的介绍，并称其已经已经“准备就绪”，2025年中，就能够实现大规模量产。

而相关人士表示，这比台积电的1.8nm工艺大规模量产，甚至要早半年到一年。

不仅时间早，在性能上，英特尔表示自己也更有优势。

按照英特尔的说法，与Intel 3 工艺节点相比，Intel 18A的每瓦性能提高 15%，芯片密度提高 30%。

在性能方面，Intel 18A 的性能值为2.53，台积电N2的性能值为2.27，三星SF2的性能值为2.19，很明显英特尔的这个18A工艺最强，特别是与三星的2nm相比，强很多。

英特尔的18A工艺，采用的是RibbonFET 晶体管技术，也是环栅 (GAA)中的一种。

按照专业人士的说法，GAA工艺，可实现电流的精确控制。而英特尔的RibbonFET工艺，与三星的GAAFET又不一样，可进一步缩小芯片组件体积，同时减少漏电，所以功能会更低，晶体管密度会更高。

当然，也有人表示，英特尔最大问题，其实并不是工艺上的，而是客户上的，毕竟目前台积电已经拥有了大批的稳定的客户，就算英特尔的工艺更先进，也未必会有客户会选择它，于这些需要先进工艺的芯片厂商们而言，稳定、可靠才是最重要的。

但是，如果英特尔的18A真的这么厉害，还是能够吸引到一部分客户的，毕竟北美制造的先进芯片，还是有一定的政治意义的。