2 月 21 日消息，欧盟委员会比利时布鲁塞尔当地时间昨日宣布，批准德国政府拟对英飞凌位于德国德累斯顿的新晶圆厂授予的 9.2 亿欧元（备注：当前约 69.85 亿元人民币）《欧洲芯片法案》补贴。这笔补贴尚待德国联邦经济与气候部的最终核准与发放。

英飞凌的德累斯顿新晶圆厂将制造分立功率器件和模拟 / 混合 IC，向工业、汽车、消费等领域供应。该项目整体投资规模达 50 亿欧元，其建设已于 2023 年 3 月启动，目标 2026 年投入使用，2031 年达到满负荷生产。

▲ 德累斯顿新晶圆厂工地

英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck 表示：

有了这笔政府资金，英飞凌将加强德累斯顿、德国和欧洲作为半导体中心的地位，并促进最先进的微电子创新和生产生态系统。

我们正在提高欧洲的半导体产能，从而确保汽车、安全和工业领域的稳定供应链。