2 月 18 日消息，半导体行业协会 SEMI 美国当地时间 13 日表示，根据其下属组织 SMG 发布的报告，2024 年全球硅晶圆出货量下降 2.7%至 12266 百万平方英寸；同期硅晶圆销售额下滑 6.5%至 115 亿美元（当前约 835.33 亿元人民币）。

注：12266 百万平方英寸的硅晶圆总面积大致约合 1.08 亿片的 12 英寸晶圆。

整体来看，由于部分细分领域的终端需求疲软，影响了 2024 年的晶圆厂利用率和特定应用的晶圆出货量，库存调整速度较慢。不过全球硅晶圆需求已于 2024 年下半年开始从 2023 年的行业下行周期中复苏，这一态势将持续到 2025 年，而今年下半年将有更强劲的改善。

SEMI SMG 主席、环球晶圆 GlobalWafers 副总裁兼首席审计师李崇偉表示：

生成式 AI 和新的数据中心建设一直是 HBM 等最先进的代工厂和存储设备的驱动力，但大多数其他终端市场仍在从过剩库存中复苏。正如许多客户在财报中所指出的那样，工业半导体市场仍处于强劲的库存调整中，这影响了全球硅晶圆出货量。