2 月 17 日消息，HKC 惠科今日宣布在高端显示领域取得突破，成功完成全球首款硅基 GaN 单芯集成全彩 Micro LED 芯片（注：下称 SiMiP）在微间距 LED 大屏直显领域的应用的研发。

该技术基于立琻半导体 SiMiP 芯片基础上的共同研发，提升了生产效率与显示效果，宣称推动我国在微间距 LED 大屏直显技术进入“全球前列”。

据 HKC 惠科官方介绍，此次研发的 SiMiP 技术通过单芯集成红绿蓝三基色像元，简化生产与修复工艺，该技术可“大幅提高微间距 LED 显示模组生产的直通良率，显著降低生产成本”。

该技术采用单芯片集成方案，无需复杂的巨量转移和修复工艺，同时避免使用有毒材料；此外，红绿蓝三基色像元在发光波长、工作电压及出光分布上具有高度一致性，从根本上解决了传统方案的色偏问题。