近日，业界有传闻称某子品牌正与高通展开深度合作，计划联合定制一款全新的高端移动平台——SM8845。这款芯片据称将采用台积电3nm+工艺，并搭载全自研架构。据推测，相关品牌大概率是小米子品牌REDMI，双方的合作由来已久。

据爆料人士透露，SM8845的设定跑分目标直指高通骁龙8 Elite（即SM8750），超越了高通骁龙8 Gen 3，这意味着REDMI期望通过这款定制芯片，在性能上逼近高通当前的旗舰级产品。然而，实际体验如何，仍需等待真机上市后才能揭晓。

骁龙8 Elite是首个采用高通下一代定制高通Oryon CPU的移动平台，同时搭载高通Adreno GPU和增强的高通Hexagon NPU。凭借领先的CPU、GPU和NPU功能，骁龙8至尊版实现了性能和能效的大幅提升。目前，骁龙8 Elite移动平台机型安兔兔最高跑分可超300万分。

据爆料，REDMI K90系列将提供REDMI K90和REDMI K90 Pro两款机型。其中，REDMI K90 Pro将搭载第二代高通骁龙8 Elite（即SM8850），而REDMI K90则不会搭载第一代高通骁龙8 Elite，而是选用定制版的SM8845。