按照行业通俗的分类法，28nm工艺及以上工艺制造出来的芯片，不管是28nm，还是1000nm，都统称为成熟芯片，且这个成熟芯片，不仅仅指逻辑芯片，还含存储芯片等等，只要是28nm及以上工艺的，都算。

而28nm之下的芯片，则认为是先进芯片，同样包括各种逻辑芯片，存储芯片等等。

虽然台积电们，已经将先进工艺发展至3nm，马上就要进入2nm了，但事实上成熟工艺也一样很重要，因为目前全球所有芯片中，75%以上，还是采用成熟工艺制造的。

真正需要用到先进工艺的芯片，其实并不多，主要集中在CPU、GPU、Soc等先进的芯片上，大多数的传感器、驱动芯片、MCU等等常见芯片，都采用成熟芯片就够了。

而这些年，中国虽然在先进工艺上不断突破，但大家其实都清楚，主要芯片产能扩张，还是以成熟芯片为主。

毕竟像晶合集成、华虹等，本身的技术都达不到先进水准，只能制造成熟芯片。

而中芯虽然有先进芯片制造技术，但产能并不大，且因为芯片设备受限，所以扩产的也是以成熟芯片为主。

也正因为如此，所以中国成熟芯片产能，越来越大了，按照美国SIA(半导体协会)的数据，2023年时，中国成熟芯片所占全球的产能，达到了33%左右了，而2024年时，已经达到35%以上了。

而这个数据，在2015年时，只有19%左右，也就是说8年以来，中国成熟芯片的产能，差不多是翻倍了。

相对应的则是2015年至2023年间，日本从19%降至15%，欧洲从15%降至14%，美国从14%降至12%，几乎只有中国在增长，其它国家和地区，其成熟芯片的产能占比都在下滑。

美国SIA的分析报告指出，目前中国晶圆的价格，相比于全球主要竞争对手低了10%左右，所以接下来，中国在成熟芯片上的产能、市场份额还会持续增大，预计未来三到五年，未来成熟芯片制造可能会集中于中国，比例高达50%。

这会让美国的芯片供应产生风险，甚至依赖中国，毕竟美国同样需要制造大量的成熟芯片，而美国的产能又太低，卷也卷不过中国厂商。