近日，电子智造服务商硬之城完成 1.5 亿元 C2 轮融资，由北京知来投资、安徽江南产投、北京含元资本等机构联合投资。

据了解，本轮融资将重点投向智能化产线扩建、供应链数字化升级及 BOM 解决方案创新三大领域，强化 " 高品质、快准交付 " 护城河。

2020 年底，硬之城曾宣布完成 B2、B3 两轮总计亿元融资。其中，B2 轮由成为资本领投，汉桥资本跟投；B3 轮由东方嘉富领投，成为资本继续跟投，这两轮融资是在过去三个月内完成的。

深圳硬之城信息技术有限公司成立于 2015 年 8 月，在德国、法国、波兰、新加坡、香港等 6 地设立分支机构。通过 BOSS 智能系统 + 自有工厂 " 双引擎 "，为汽车、储能、工业、机器人等领域客户提供 PCBA 完整解决方案和硬件实现，实现研发周期缩短 40%、生产成本降低 25% 的显著效益，极大的助力客户成功。

值得一提的是，作为全球新硬件企业核心智造伙伴，硬之城已完成从制造到智造的跨越式进化的战略升级，依托 "PCB+ 元器件 +SMT" 三擎驱动，构建全一站式数智化 EMS 服务：

72 小时全流程交付：覆盖从设计选型到量产封测的完整闭环；

千万级数据处理能力：智能 BOM 系统实现 3 秒报价、98% 物料匹配率；

高规格品控体系：通过 UL、IATF16949、ISO13485 等国标 / 国际认证。

截至目前，硬之城已服务超 2000 家新硬件企业。

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