芯片制造业是高门槛、高投入、长周期，但资产回报率却不是太高的行业。所以美国这些年慢慢的放弃际芯片制造，专注于芯片设计这些高附加值的产业去了。

如下图数据显示，在1990年时美国的芯片产能占全球37%，但后来一路下滑，到2020年时只占12%，被中国超过了，就是因为美国忽视了芯片制造业。

而中国则重视芯片制造业，不断的建芯片厂，制造芯片，提高芯片产能。

这就造成了一个问题，那就是美国的芯片产业越来越空心化，越来越依赖台积电这样的芯片代工厂，自己的芯片制造业越来越行了。

而中国虽然在先进芯片上受到打压，但在成熟芯片上产能越来越大，开始卷向全球，抢美国芯片企业的市场了， 让美国害怕了。

于是美国开始要重振芯片制造业，要在美国制造芯片，让台积电、三星等都去美国建厂，还要英特尔、格芯、美光等在美国扩产……

这么多芯片厂要建，自然要采购众多的半导体设备，毕竟谁也不可能用手搓芯片，都要用设备制造出来的。

近日，有机构公布了2024年11月份，全球芯片设备采购情况，我们发现美国采购的芯片设备，超过了中国，再次成为全球第一名。

如上图所示，2024年11月，美国采购半导体设备的金额达到了195亿美元，环比增长4.4%，同比大涨54.9%，在全球芯片销售额当中的占比为33.7%，排名第一。

而中国市场的规模为161.8亿美元，同比增长12.1%，环比下滑0.1%，中国采购的半导体设备，继10月份后，再次低于美国，只能排第二名。

芯片设备的采购额，一定程度上代表的就是芯片制造产业的建设情况，采购的越多，说明就是建设生产线，采购的少，说明建设的少。

从这个数据，可以看出来，目前美国确实是在疯狂造芯了，而中国造芯的规模，只能排在第二名了。

而前几天，有机构统计2025年全球晶圆厂的建设情况，显示美国、日本要建4座，中国只建4座，看来美国终于慌了，也学中国开始疯狂造芯了。