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在备受瞩目的CES 2025消费电子展会上，NVIDIA正式推出了其新一代RTX 50系列显卡，其中RTX 5090 Founders Edition（FE）公版显卡的发布尤为引人注目。知名硬件评测网站Techpowerup在展会现场对RTX 5090 FE进行了初步拆解，揭示了这款显卡的创新设计和强大性能。

RTX 5090 FE保留了NVIDIA过去两代Founders Edition显卡的基本外形设计，但在散热方面进行了大胆创新。与以往的设计不同，RTX 5090 FE采用了两个大型风扇，这两个风扇均将冷空气吹过散热器，并从显卡的背面排出。这种双轴空气流通的设计不仅提高了散热效率，还确保了显卡在长时间高负荷运行下的稳定性。

拆解过程中，Techpowerup发现RTX 5090 FE的PCB位于显卡的中心位置，依靠一组分线PCB实现主机接口和显示输出。这种设计不仅简化了显卡的内部结构，还提高了其可扩展性和灵活性。

在显卡的PCB上，最大的组件无疑是“GB202”GPU芯片。这颗巨大的芯片占据了电路板面积的近三分之一，拥有庞大的引脚数，以满足其高电源需求和512位GDDR7内存接口的数据传输速率。这一配置无疑为RTX 5090提供了强大的图形处理能力和数据传输速度。

在电源方面，RTX 5090 FE的12V2x6电源输入位于PCB的一角，额定功率高达600W。其VRM解决方案中，VGPU拥有19个相位，内存则有8个相位。电感器和DRMOS位于PCB的正面，从三面包围GPU，而电容器则位于反面。这种设计不仅确保了显卡的稳定供电，还提高了其能效比。

此外，RTX 5090 FE的PCB反面还设有连接器，通向两个分线组件。第一个连接器连接到带有PCI-Express 5.0 x16金手指的PCB，为显卡提供了高速的数据传输通道；另一个连接器则通向显示器I/O分线，支持多种显示输出模式。这两个连接都使用细带状电缆进行，并沿着冷却器的边缘布线，以避免阻碍气流，从而进一步提高了显卡的散热性能。