RTX 5090公版卡的显著特点是其轻薄设计。与非公版产品相比，公版卡仅需占用2个插槽，非常适合小型机箱，成为唯一符合SFF规范的5090显卡。NVIDIA是如何实现这一设计的呢？答案是，他们重新设计了PCB和散热系统，采用了三片式PCB和双流通冷却系统，这比RTX 4090公版卡的单流通式散热器更为高效。

新散热器的一个重大创新是使用了液态金属材料(TIM)代替传统的硅脂进行散热。这种材料的导热效率更高，因此显卡不需要配备过大的风扇来满足575W TGP的热设计功耗。这对NVIDIA公版卡来说是一次突破。

液态金属与硅脂相比的优势主要体现在三个方面：首先，液态金属的导热性能更高，其导热系数通常在73W/m·K左右，而硅脂的导热系数最高只能达到11W/m·K。其次，液态金属具有更好的填充效果，能够渗透到CPU和散热器之间的微小缝隙中，提供更紧密的接触和更好的导热效果。最后，液态金属的耐用性更强，不易挥发，使用寿命更长，而硅脂长时间使用后可能会固化或流失，导致散热效果下降。