在本次CES 2025期间，AMD发布了多款新品处理器与显卡产品，我们也是马不停蹄的来到了AMD的展台一探究竟。这次AMD的展台的重点在于其高性能处理器的计算能力与AI表现，主要展示了全新的AMD Ryzen 9000系HX55处理器、Ryzen AI MAX 300系列处理器及Ryzen AI 300系列处理器。

AMD Ryzen 9000系HX55处理器主要搭载于高性能游戏本，共有三款SKU：

国内PC厂商机械革命的苍龙16 Ultra作为展示AMD Ryzen 9000 HX55平台的范例机型在AMD平台展出，其搭载了AMD Ryzen 9 9955HX 16核心32线程处理器，可选择搭配RTX 5080/5090 Laptop GPU，在仅依靠机身内部散热架构时可实现双烤280W性能释放；另外，苍龙16 Ultra还可搭配独立水冷机使用，全新的水冷机散热架构名为“冰河散热架构2025”，拥有3x冰鲨风扇+翼型环流鳍片+纳米相变散热硅脂，根据机械革命官方的信息，风扇风量提升30%，风压增强40%，在实现320W恐怖性能释放的同时，满载噪音仅有40dB。

其他配置上，存储方面支持DDR5 5600MHz内存与PCIe 5.0 SSD，屏幕分辨率2560 x 1600，屏占比92.5%，刷新率300Hz，支持HDR 1000，最大亮度1000nit，100DCI-P3色域，经由X-Rite与Pantone专业校色系统调校，实现平均色准ΔE＜1。

苍龙16Ultra使用了全新设计的模具，拥有非常不错的机身质感，正面底部具有RGB灯带，A面机械革命的LOGO也有RGB灯效，键盘支持1600万色单键RGB背光灯效，在玩灯方面，机械革命苍龙16 Ultra也与业内顶尖水平看齐。

接口方面，共有三个USB 3.2 Type-A接口、两个Type-C接口、一个RJ45网线接口、一个3.5mm音频接口、一个HDMI2.1接口、一个miniDP接口、一个水冷接口和电源接口。值得注意的是，苍龙16Ultra尾部C口支持140W私有协议PD快充，整机原配的DC电源为420W便携电源。

能够在AMD在CES 2025站台中作为游戏本标杆出现，机械革命这几年的进步着实不小。

Ryzen AI MAX 300系列处理器Ryzen AI 300系列处理器是AMD新一代AIPC处理器，其中Ryzen AI MAX 300的超大规模令人印象深刻，旗舰型号Ryzen AI MAX+395拥有16个Zen5大核心+40Cu核显，支持四通道256GB/s高带宽内存，消除了内存带宽为对核显性能的瓶颈，并且支持内存直接调用为显存进行使用，如此一来便可以完成此前核显处理器难以完成的AI计算。

首批搭载Ryzen AI MAX 300的三款机型HP工作站笔记本HP ZBook Ultra G1A、迷你主机HP Z2 MINI G1A以及ROG幻x 2025都在展台悉数亮相，其中HP ZBook Ultra G1A、HP Z2 MINI G1A搭载的为Ryzen AI MAX PRO 300商用系列处理器，ROG幻x 2025为Ryzen AI MAX 300消费级处理器。

AMD展示了其使用场景，比如使用ROG幻x 2025可以流畅运行3A游戏。

搭载了128GB内存的Ryzen AI MAX+ PRO 395处理器的HP Z2 MINI G1A可利用rocm/hip工具无缝支持高速GPU渲染，以及拥有高达128GB帧缓冲区的增强渲染功能。

还有在虚幻5引擎中的应用，HP Z2 MINI G1A可以实时在虚幻五引擎中本地渲染AI数字人形象，可以为酒店、客户服务、医疗行业等带来理想的数字人解决方案。

除此之外，AMD还展示了多款在其Ryzen AI 300系列处理器中就可以运行的AI应用，包括Cyberlink PowerDirector AI视频剪辑、AMUSE本地运行大语言模型、AKOOL本地AI视频换脸、Topaz Labs本地AI图片画质修复。

展示所用的机型为来自华硕与联想的新品。

AMD展台展示了其最新移动端新品的超高性能与AI的前瞻性、实用性，总之AMD的这些新品期待值已经拉满，就等解禁了！