（2025年1月9日讯）车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商黑芝麻智能再度登上CES，展示旗下华山系列A2000芯片样片及应用场景、武当系列C1200家族商业化进程，以及丰富的合作生态案例、合作产品及方案。

黑芝麻智能重点展示的华山A2000芯片是面向下一代AI算法而定制的更高性能、更高效率的AI芯片，支持全场景通识智驾。就在上个月，黑芝麻智能刚刚发布其华山A2000家族芯片平台，包括：华山A2000、A2000 Lite以及A2000 Pro。此次CES展会，是华山A2000芯片首次行业亮相。华山A2000芯片以7nm工艺制造，内置了业界最大规格NPU核心——黑芝麻智能“九韶”。华山A2000家族不仅面向高阶智能驾驶场景展现出强大的性能，还能够支持具身智能和通用计算等多个领域。A2000芯片能够满足机器人的“大小脑”需求，推动机器人产业从原型开发阶段迈向大规模量产。

黑芝麻智能还全方位展示了华山A1000家族成熟、完整的量产软件生态及应用。目前，华山A1000芯片已在包括领克08EM-P、合创V09、东风奕派eπ007、领克07EM-P、东风奕派eπ008等车型上实现量产落地，后续量产合作车企数量将进一步增加。黑芝麻智能武当C1200家族是本土首款跨域融合芯片。黑芝麻智能集中展示了主机厂、Tier1及生态合作伙伴基于武当C1200家族开发的针对量产应用的域控、软件应用及整体解决方案。