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轻薄大战!曝苹果、三星和小米新机都将挑战7mm厚度

IP属地 北京 编辑:沈如风 手机中国 时间:2025-01-08 12:32:14

都说智能手机的发展犹如“时尚轮回”,此前各大手机厂商打造极致轻薄手机的风潮,如今又要在2025年席卷而来。据了解,苹果、三星和小米的三款新机都将挑战7mm以内的厚度。

据数码博主爆料,三星S25 Slim三摄手机、小米Civi 5 Pro三摄手机和iPhone 17 Air单摄手机,都在挑战7mm以内的厚度。而按照迭代节奏来看,这些手机都会在今年正式亮相,只不过具体发布时间未知。而从手机圈以往的内卷程度来看,打造超薄手机的应该远远不止三星、苹果和小米这三家,主流手机厂商,如华为、荣耀、OPPO和vivo都有可能会踏入这一细分领域。

据最新报道,苹果今年将推出史上最为轻薄的iPhone,也就是iPhone 17 Air,预计将会搭载苹果自研5G基带,机身厚度仅为6.2mm。在苹果之后,同样坐拥手机巨头身份的三星也不甘示弱,将会推出S25 Slim手机,同样主打轻薄设计,厚度与iPhone 17 Air可谓伯仲之间。

据悉,三星S25 Slim机身厚度为6.5mm。虽然主打轻薄,但影像方面的硬件配置不容小觑,将会配备S24 Ultra同款的ISOCELL HP2 CMOS,或搭载三星定制版骁龙8至尊版移动平台,频率达到4.47GHz。

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