大家都清楚，自28nm之后，所谓的芯片工艺进步，其实谈的是等效工艺。

在28nm之前，很多晶圆厂工艺是28nm，还是40nm，或65nm等，指的是芯片中栅级宽度，这个和工艺是一一对应的。

但到了28nm之后，因为栅极宽度不可能无限缩小，所以变成了等效工艺。

晶圆厂觉得虽然我工艺差不多，虽然还是28nm，但通过改进结构等，让功耗下降了20%，或性能提升了20%之类的，那我的实际工艺，就发展了一代，就可以称之为20nm了。

或者在20nm的基础上，我功耗降低了，性通又提升了一代，那我们就可以叫14nm……依此类推。

所以高通高管曾说，晶圆厂喜欢将纳米工艺的数字搞的小一点，这是营销游戏了，而不是真正的工艺了。

为何要这么弄，就是让大家觉得，整个芯片工艺还是在不断的前进的，工艺越小，性能越强……

这样芯片厂商们就有使用新工艺的动力，而消费者们也会为新工艺买单，毕竟一听就觉得5nm比7nm强，3nm比5nm强，2nm比3nm强，不是么？

而晶圆厂们，越先进的工艺，价格越贵，利润越高，所以只要芯片工艺不断前进，大家就能继续赚大钱。

比如台积电，这些年以来，靠着不断的推进芯片工艺，大赚特赚，毛利率超过50%，比一般的芯片企业赚钱多了。

这不，3nm之后，又推出2nm，而2nm预计在2025年大规模量产。台积电希望苹果、高通、英伟达、联发科等厂商，赶紧来买单。

据称3nm芯片时，12寸晶圆一片的价格是2万美元，而到2nm时，最高可能涨至3万美元，涨价50%，毕竟2nm研发、建厂成本高，还要多赚钱，不涨价怎么办？

但现在的消息有点尴尬了，据称苹果、高通、英伟达、联发科，在2025年都有可能不使用2nm芯片，原因就是太贵了，毕竟要涨价50%，而性能实际上只提升了15%，或功耗降了25-35%左右，这个划不来，所以他们打算在2025年继续使用第三代3nm工艺，也就是N3P，觉得性价比更高。

而按照ASML的计划，未来几十年，芯片工艺一直在前进，从2nm，会达到1.4nm、1nm、0.7nm等等，而预计到那时候价格会越来越贵。

而这样的工艺，到时候有几家厂商愿意用？又真正有多少芯片，要用到1nm，或1nm以下？这或许真的是晶圆厂、芯片设备厂们的阴谋，逼着芯片厂跟着前进，花大价钱来买单。