AMD在CES 2025上发布了多款移动端新品处理器，涵盖轻薄本、全能本、游戏本及Windows掌机。

首先是AMD Ryzen AI 300系列的新品，Ryzen AI 300系列处理器已经于去年正式发布了三款高端型号：Ryzen AI 9 HX 375、Ryzen AI 9 HX 370、Ryzen AI 9 365以及该三款型号的商用PRO版本，在CES 2025上，AMD继续完善Ryzen AI 300系列产品线，发布中端的Ryzen AI 7 350、Ryzen AI 5 340以及这两款型号的PRO商用版本，其中Ryzen AI 7 350和Ryzen AI 5 340将于2025 Q1正式发售，它们的两款商用型号于2025 Q2正式发售。

在多核任务方面，Ryzen AI 7 350相比高通X Plus X1P-42-100平均速度提升35%；对比英特尔酷睿Ultra 7 258V速度平均提升30%；在Procyon AI的基准测试中，Ryzen AI 7 350的NPU性能也高于高通X Plus X1P-42-100和英特尔酷睿Ultra 7 258V。

然后是Ryzen AI MAX+与Ryzen AI Max两个全新系列的处理器，这两个系列的定位要比Ryzen AI 9系列更胜一筹，将至高拥有16个Zen5大核、40个Cu的RDNA 3.5架构核显、50 TOPS XDNA 2 NPU以及高达256GB/s带宽的内存，TDP 55W。

Ryzen AI MAX+与Ryzen AI MAX将共拥有四个SKU，其中三款消费级型号将于2025 Q1正式发售、四款商用级型号将于2025 Q2正式发售。

根据官方给出的性能对比，Ryzen AI MAX+ 395在3D渲染方面平均相比酷睿Ultra 9 288V速度提高2.6倍；图形性能相比于Ultra 9 288V提高1.4倍；相比于两款M4 Pro芯片，AI MAX 395+也全面领先。

Ryzen AI MAX+395是全球首款可运行70B LLM的Copilot+ PC，在LM Studio中运行70B LLM时，AI MAX+ 395（55W）相比于RTX 4090 24GB（450W）在降低了87% TDP的情况下，AI性能快出了2.2倍。

首发产品方面，惠普的ZBook Ultra G1A工作站与Z2 mini G1A迷你主机将首发Ryzen AI MAX PRO系列处理器，ROG幻13则将作为Ryzen AI MAX的首发产品。

AMD还将发布Ryzen 200及其PRO商用版本，提供从4核心至8核心的共11款产品。

至于高性能游戏本，AMD将发布三款旗舰系列的Ryzen 9000HX系列处理器，其中最高版本为Ryzen 9 9955HX3D，拥有144MB的三级缓存。

最后，还有Win掌机用户们最期待AMD Ryzen Z2系列处理器，该系列处理器专门为Windows掌机所打造，共拥有3款新品，分别为Z2 Extreme（8核心16线程+16Cu核显）、Z2（8核心16线程+12Cu核显）以及Z2 Go（4核心8线程+12Cu核显）。

根据AMD官方的PPT，除联想Legion Go、ROG Ally外，还出现了SteamDeck的身影，难道SteamDeck也要升级到Z2系列处理器了？

就让我们共同期待一下在产品解禁之后它们的表现如何吧！