魏来

Creative Strategies的CEO兼首席分析师Ben Bajarin指出，苹果A系列智能手机处理器自2013年的A7（28nm工艺）以来，已发展至2024年的A18 Pro（3nm工艺），其晶体管数量实现了从10亿至200亿的巨大飞跃。这一技术进步不仅带来了性能的提升，也伴随着制造成本的显著增加。

Bajarin表示，随着制程技术的不断演进，台积电向苹果收取的每片晶圆费用持续上升。以28nm的A7处理器晶圆为例，其价格约为5000美元，而到了3nm的A17和A18系列处理器，晶圆价格已涨至18000美元，涨幅超三倍。

尽管晶体管密度的提升速度近年来有所放缓，但生产成本却大幅上涨。从A7的每平方毫米0.07美元，上涨至A17和A18 Pro的0.25美元。这反映了先进制程技术的复杂性和高昂的研发投入。

此外，台积电计划从2025年1月起调整3nm、5nm制程及CoWoS封装工艺的价格，涨幅在5%至20%不等。同时，台积电预计下半年将量产2nm芯片，苹果、英伟达、高通等为主要客户。但韩媒称，由于2nm产能有限，主要客户或考虑转单三星。