中美芯片之争已经持续了四五年，目前到了什么阶段？

都知道，在2024年快要结束之际，以拜登、雷蒙多为首的“打压派”，对华展开了最后一次制裁，也就是所谓的“301调查”，并且还将140家中国企业拉入了实体清单，限制美企和这些企业的业务往来，之所以在短时间内频繁出手，可以看出，老美可能已经没招了，这就有种“最后一舞”的感觉，而事实也是如此。

回顾这几年中国芯片产业的发展史，只能说，比尔盖茨的预言成真了，老美对中国半导体产业的打压，反而充当了“催化剂”的效果，不仅没能获得想要的效果，反而激发了中国科技企业的斗志，为自己制造了最强大的对手，加速了中国芯片产业的发展，且让美芯产业遭遇了不可估量的经济损失。

美西方打压中国芯片产业的思路，就是两个字，封锁。从先进的芯片到芯片制造设备，从芯片设计到芯片制造，只要老美认为中国芯片产业有机会“出头”，或者“需要”，那么就全面封锁，目的就是要让咱们没有“米”可用。

但再严密的封锁，都可能存在漏洞。尽管美国在全球芯片产业占据了重要地位，但要100%控制整个芯片行业，还得需要日本、荷兰等盟友的配合才行。美国在芯片设计和芯片设备方面很强，但弱点也很突出，它在晶圆加工领域的排名并不拔尖。而日本的设备很有实力，韩、台在晶圆制造方面就很强，英特尔的技术就略显落后。而美最担心的就是晶圆加工的份额低，会直接导致其失去先进芯片制造领域的话语权。所以，老美在打压中国芯的同时还在给台积电、三星等晶圆加工巨头画饼，且限制荷兰ASML公司向华出口EUV等先进光刻机设备。

实话实说，按照美打压中国芯的思路，中国在高端芯片市场确实没有发展的空间，处处受限。但这个方向本身就是错误的，相比于先进芯片，中国作为全球最大的芯片进口市场，最需要的反而是成熟芯片，而在美“堵”死了这些出路后，我国就不得不走上自主研发的道路，从长远来看，这反而是中国芯片产业逆天改命的转折点。

根据报告数据显示，2024年全球晶圆厂产能预计将超过3000万wps，而中国大陆的产能将达到885万wpm，占比接近30%，独占了整个行业近1/3的份额，扩张速度极其惊人。

而且在中国市场，成熟芯片和先进芯片市场份额的占比基本维持在8：2或7：3的水平，这就决定了，中国只要啃下成熟芯片这块“硬骨头”，就能够对全球芯片产业的经济造成巨大的影响，“你不卖”和“我不买”，这之间主动权的转变就很明显了。

本来这一切的发生不会这么快，但正因为有了美制裁的不断升级，才让那些不愿意用国产芯片的中国企业，也开始走上“国产替代”的道路，并加速了国产化发展。现在回过头来看，美西方对中国芯片产业的打压，就是想得太简单了，低估了自己的对手。

回到最初的问题，中美芯片斗争到了什么阶段？化被动为主动的阶段。一方面，中国在成熟芯片领域的份额越来越高，另一方面，中国在芯片、制造以及封装等环节均实现了飞速成长，和几年前相比，中国芯片产业反而取得了巨大的突破。反观美芯产业，英伟达、美光等巨头均遭遇了不同程度的业绩下滑，而台积电、三星等被邀请赴美建厂的盟友也有了自己的回归本土的扩张计划，谁输谁赢？很清楚了吧。对此，你有什么看法呢？欢迎评论留言！