在全球芯片代工业务上，这么多年以来，一直是台积电拿走了60%左右的份额，然后三星再拿走20%的份额，然后其它厂商合计一共拿走20%左右的份额。

虽然三星是第二名，且份额远不如台积电，但在技术上，三星还是有与台积电PK的能力的，双方的芯片工艺，差不多是同步的。

也正因为如此，所以三星一直有一个梦想，那就是追上台积电，甚至超过台积电。

为此，三星在3nm时，激进了一回，直接采用了最新的GAAFET晶体管技术，放弃了之前的FinFET晶体管技术，同时还激进的提前台积电半年就宣布量产成功。

事实上，如果仅从技术先进性方面来看，确实GAAFET晶体管技术更强，阈值电压更低，这样功耗更好，同时采用结构不一样，性能也会更强。

但是，虽然早台积电半年量产，良率却成了三星的大问题。

GAAFET晶体管，谁也没有用过，没有任何经验，三星是第一个吃螃蟹的人，据称良率低到离谱，只有10-20%。

最后高通、英伟达等等，都不敢用三星的3nm工艺，连三星自己都不敢用，去年台积电大量生产3nm芯片，三星只量产了4nm芯片。

哪怕到现在，三星的3nm芯片，依然是难产，没有一家厂商真正使用，据称目前良率依然很低，低到没客户敢下单。

而2025年，台积电就要进入2nm了，三星还在和3nm搏斗，你说在先进工艺上，还怎么和台积电竞争？追上并超过台积电，已经是三星的空想了。

另外，不仅在先进工艺上受挫，在成熟工艺上，三星也受到中国大陆厂商的挑战。

这几年，中国大陆的晶圆厂，大规模的扩产成熟工艺，产能大增。

而为了抢市场，这些晶圆厂开始打价格战，由于中国是最大的市场，且中国的IC厂，也在慢慢的将产能转回国内企业。所以三星的成熟工艺，也是受到很大的冲击。

可见，三星先进工艺越来越不行，和台积电相比，相差越来越远，而成熟工艺又受冲击，所以我们看到，2024年三季度时，三星是前10大晶圆代工厂中，唯一下跌，份额已经只有9.3%，离之前的20%，少了一半，说不定过不多久，都要被中芯追上了。

不夸张的说，目前三星的芯片代工业务，真的是凶多吉少了。