1 月 3 日消息，B站 UP 主远古时代装机猿昨日通过视频分享了其推动新一代接口背插主板规范 BTF 3.0 发展的一系列片段，其中就包含“全球首款背插 3.0 工程样板”主板的更多细节。

此前曾于 2024 年 10 月 11 日对这张英特尔 LGA1851 平台主板进行过报道：其包含 1 个配备 GC-HPWR 供电接口的 PCIe 5.0×16 插槽、1 个开放式 PCIe 4.0×4 插槽、4 个 M.2 盘位，大量次要接口均位于主板背面。

“装机猿”表示他是在 2024 年 8 月 27 日拿到的这张工程样板，而该主板的最大特色就是背面左侧横置的超长 50Pin 接口。该接口聚合了主板、处理器和显卡的供电需求，可承载 1500+ W 功率，大幅简化了装机中的走线环节。

而对于 SATA 硬盘的供电需求，这张工程样板则提供了 2 个独立的 "SATA_PWR" 接口。