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芯联集成推进超50亿芯片收购案,更新多项数据

IP属地 北京 编辑:顾青青 钛媒体APP 时间:2024-12-30 20:01:00

封面图片由AI生成

12月29日,芯联集成(688469.SH)更新了此前的收购方案,公司计划通过发行股份及支付现金的方式,向滨海芯兴、远致一号等15名交易对方收购芯联越州72.33%的股权。该笔交易的总价值高达58.97亿元,此举完成后,芯联越州将成为芯联集成的全资子公司,进一步巩固其在国内车规级芯片代工领域的领导地位。

不过,虽然公司此举意在积极开拓第二曲线,但由于芯片行业的特殊性质,芯联集成和标的公司目前都深陷亏损泥沼中。若收购完成之后,公司刚刚转正的毛利率或将不堪重负;此外,仅一年多时间芯联集成募资金额便超过251亿元,加上此笔募资,公司上市以来募资金额将超过300亿元。

收购亏损资产却未设置业绩承诺

了解到,截至目前,芯联集成为标的公司第一大股东,持有标的公司27.67%股权,且与辰途华辉、辰途华明、辰途华景、辰途十六号、辰途十五号、尚融创新签署了《一致行动协议》,可实际支配芯联越州51.67%的股东表决权。本次交易完成后,芯联越州将成为上市公司的全资子公司。

公告显示,芯联越州72.33%的股权总价值高达58.97亿元。其中90%,即53.07亿元,芯联集成将以发行股份的形式支付,发行价格为4.04元/股,预计发行约13.14亿股,占发行后上市公司总股本的比例为15.70%;剩余的5.90亿元将以现金形式支付,占总交易对价的10%。

而参与本次股份发行的交易方背景多元化,包括绍兴、南昌、宁波等地的国资平台,私募机构、科创板上市公司以及科技初创企业等。

交易完成后,芯联集成的两大持股比例超过10%的股东——越城基金和中芯控股的持股比例将有所稀释,但不会改变上市公司的控制权。同时,多名交易对手方将成为芯联集成前十大股东,且股份锁定期为12个月。

注意到,芯联集成于今年6月就开始筹划这次收购,并且于今年9月和12月都更新了收购预案,可见公司对此收购的意图还是比较急切,而此举主要是为了摆脱对汽车电子的依赖。

公开资料显示,本次收购的标的芯联越州是一家晶圆代工厂,主要产品为碳化硅芯片,其6英寸SiCMOSFET(半导体材料)出货量已达国内第一。

可见,芯联集成并购芯联越州也是看中了碳化硅高速成长的市场空间。不过目前,碳化硅由于成本过高,其市场需求一直没有大幅度释放,导致相关企业产能利用率偏低,大多数碳化硅企业均处在亏损当中。芯联越州也不例外,2022年、2023年芯联越州归母净利润为-7亿元、-11.16亿元。

尽管标的亏损金额逐步加大,但收购草案显示,本次评估采用资产基础法和市场法两种方法对芯联越州100%股权进行评估,并选用市场法评估结果作为最终的评估结论。根据市场法评估结果,截至今年4月30日,芯联越州100%股权的评估值为81.52亿元,评估增值率为132.77%。

值得一提的是,如此高溢价的收购,芯联集成却未设置业绩承诺。芯联集成解释称,由于本次交易系上市公司收购控股子公司的少数股权,标的公司在本次交易前已经由上市公司控制,而且标的资产的评估方法未采用收益法,因此本次交易未设置交易对方对标的公司的业绩承诺条款。

第三季度毛利率刚转正

了解到,芯联集成原名为中芯集成,由中芯国际事业部“脱胎”而来。2018年,越城基金、中芯控股和盛洋电器签署《公司章程》,约定共同设立中芯集成,注册资本58.8亿元。

2021年,芯联集成完成股份制改革,完成股改后一年芯联集成便递交了招股书,2023年5月10日芯联集成正式在科创板发行上市。

从成立到上市,芯联集成仅用时五年,这种效率在芯片企业当中堪称奇迹。据悉,芯联集成主营业务为晶圆制造代工,公司80%以上的收入均来自晶圆代工。而芯联集成晶圆最主要应用场景便是汽车及消费电子。在中芯国际及各路资本支持下,芯联集成仅用五年时间便成为国内规模最大的车规级IGBT芯片和模组代工厂。2024年上半年芯联集成来自汽车电子和消费电子的收入占比超过70%。

但在公司收入持续增长的背景下,芯联集成整体亏损却在扩大。数据显示,2021年至2023年,公司扣非后净利润分别亏损13.95亿元、14.03亿元、22.62亿元。今年前三季度,芯联集成累计营业收入达45.47亿元,同比增长18.68%;扣非净利润亏损仍有10.74亿元。

此外,在下游需求增速放缓及竞争激烈冲击下,芯联集成近几年毛利率一直为负值。2022年、2023年以及2024年上半年,公司毛利率分别为-0.23%、-6.81%、-4.25%,但到了第三季度,公司的毛利率终于转正达6.16%。

但是,如该项收购顺利完成,并表后的芯联集成亏损金额不仅会再次扩大,刚刚转正的毛利率或许也将受到影响。

值得注意的是,2023年5月芯联集成IPO完成了110.72亿元募资,加之上市后公司向银行等金融机构借贷的140.31亿元,仅一年多时间芯联集成募资金额便超过251亿元,而如果再加上此次发行股份募资的53亿元,公司不到2年的时间欲在资本市场募资金额将超过300亿元。(本文首发,作者|于莹)

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