12月27日爆料，尽管三星电子在连续几代产品中未能向高通供应高端旗舰移动AP(应用处理器)“骁龙8”系列，但高通依然委托三星电子开发2nm制程的骁龙8 Elite 3(型号SM8950，预计2026年底发布)处理器原型。

据了解，高通一直在努力实现旗舰AP的“双源代工”，旨在减少对单一先进制程企业的依赖，并提高自身的议价能力。然而，在骁龙8 Gen 2及其后续两代产品上，三星并未获得高通的订单。

消息源表示，三星电子还未能从台积电手中夺得高通骁龙8s Elite(型号SM8735)和8 Elite 2(型号SM8850)的代工订单。连续的失利使得三星电子只能通过自家芯片的表现来证明自身实力。

在这样的大背景下，3nm制程的Exynos 2500在 Z Flip 7“小折叠”机型中的表现显得尤为重要。一方面，该AP已错过Galaxy S25系列的发布;另一方面，只有3GAP工艺的良好表现，才有可能改变大型Fabless企业对三星先进制程的固有印象。

根据三星电子的路线图，公司计划在2025年实现初代2nm制程SF2的量产。这标志着三星在先进制程技术上的进一步发展，有望在未来赢得更多高端芯片代工订单。