12月23日，联发科发布天玑8400芯片。彼时，REDMI手机宣布，REDMI x MediaTek x ARM联合打造天玑8400-Ultra旗舰平台，将由REDMI Turbo 4全球首发，目前已开启预约。卢伟冰表示，REDMI Turbo 4将是2025年的首款新机。

REDMI Turbo 3

12月27日，知名爆料人士数码闲聊站透露，REDMI Turbo 4元旦回来就发，这代设计删繁就简，配色都很克制，玻璃机身加强质感，整体很耐看，个人觉得是今年REDMI最好看的设计。

数码闲聊站还表示，这一次REDMI Turbo 4有一个很巧妙的设计，致敬了某款K（REDMI旗舰系列）的经典元素。

联发科天玑8400采用台积电工艺打造，CPU为天玑9400同款的全大核设计，包含8个主频至高可达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，单核性能较上一代提升10%，功耗降低35%，GPU则为Arm Mali-G720 GPU。此外，天玑8400还配备了星速引擎、MediaTek旗舰级AI处理器NPU 880和MediaTek Imagiq 1080 ISP影像处理器。

其他方面，预计REDMI Turbo 4将搭载1.5K OLED屏幕，支持高刷新率，内置6500mAh电池，支持百瓦有线充电，后置5000万像素主摄。