12 月 27 日消息，韩媒 The Bell 当地时间昨日表示，虽然三星电子连续数代未能向高通供应“骁龙 8”级别旗舰移动 AP（应用处理器），但高通还是已经要求三星电子开发 2nm 制程的骁龙8 Elite 3（SM8950，预计 2026 年末发布）处理器原型。

根据消息人士@数码闲聊站 本月 5 日动态，高通也在台积电启动了 SM8950 制造准备工作。

高通一直试图在旗舰 AP 上实现“双源代工”，以降低对单一先进制程企业的依赖，同时提升自身议价能力；不过在从骁龙 8 Gen 2 开始的三代产品上，三星均未得到高通的青睐。

韩媒表示三星电子也未能从台积电手中赢得高通骁龙 8s Elite（SM8735）、8 Elite 2（SM8850）的代工订单。接连的失败导致三星电子只得通过本家芯片的表现证明自身实力。

在此背景下，3nm 制程的Exynos 2500 能否在 Galaxy Z Flip 7“小折叠”机型中取得成功显得愈发重要：一方面该 AP 已错过 Galaxy S25 系列手机的发布档期；另一方面只有 3GAP 工艺的良好表现才可能让大型 Fabless 企业改善对三星先进制程的固有印象。

根据三星电子的路线图，三星将于 2025 内实现初代 2nm 制程 SF2 的量产。