12月27日，据博主@数码闲聊站 爆料，小米MIX Flip 2将搭载高通骁龙8至尊版移动平台，支持无线充电和IPX8防水，机身更轻薄、功能更全能。博主此前还透露，这款小折叠屏手机将在明年上半年发布，因为前一代销售火爆，这次直接大迭代登场。

作为参考，现款小米MIX Flip展开时厚度为7.6至7.9毫米，折叠后厚度为15.99至16.19毫米，重量仅为192克。外屏是4.01英寸的等深四曲面屏，内屏则是一块6.86英寸的大屏；内外屏均支持1.5K分辨率、1600尼特全局亮度，并采用C8+屏幕材料。MIX Flip 2将在这些基础上进一步提升，带来更好的视觉体验和性能表现。

值得注意的是，小米MIX Flip 2国际版已经通过EEC认证，型号为“2505APX7BG”，认证号码为KZ0000009541，有效期到2034年12月31日，这意味着该机不仅会在中国市场发售，也会登陆欧洲市场。此外，该机型还出现在了GSMA IMEI数据库中，其中2505APX7BC是国内版本，而2505APX7BG则是国际版。

小米MIX Flip 2不仅将在硬件配置上有显著升级，在设计和用户体验方面也会做优化，预计将成为市场上又一款备受期待的小折叠屏手机。