12月26日，据爆料称联发科计划在明年上半年推出升级版芯片——天玑9400+。这款芯片是天玑9400的迭代产品，将继续沿用全大核架构设计，并在主频上进行提升。天玑9400+将由8S率先搭载使用。此外，0S系列手机和明年的REDMI K80至尊版也有望采用这款强大的处理器。

作为参考，天玑9400芯片采用了台积电N3E工艺，拥有291亿晶体管。在性能方面，天玑9400的CPU单核性能提升了35%，多核性能提升了28%，GPU性能提升了30%。这些提升使得天玑9400在处理速度和图形渲染方面表现更加出色。

此外，天玑9400还支持端侧AI生成渲染、图生视频等先进技术，有效提升了能效表现。这意味着在保持高性能的同时，还能降低能耗。

天玑9400采用了ARM v9最新一代IP Blackhawk黑鹰架构设计，配备了一颗3.626GHz的Cortex-X925超大核、3颗3.3GHz X4大核以及4颗2.4GHz A720大核。其GPU为Mali-G925-Immortalis MC12，支持业界最快10.7Gbps LPDDR5X。预计天玑9400+的CPU主频将超过3.626GHz，为用户带来更高的性能体验。