12 月 25 日消息，韩媒 ETNews 今天（12 月 25 日）发布，三星正计划“洗牌”先进半导体封装供应链，将从根本上重新评估材料、零部件和设备，影响开发到采购各个环节，从而进一步增强技术竞争力。

援引博文报道，三星电子已着手开展先进封装供应链重组工作，以提升封装竞争力为目标，正在审查现有供应链，并着手构建新的供应链。

该公司优先关注设备，跳出现有合作关系的限制，准备在“性能”优先的原则下，重新选择供应商。据悉，三星甚至考虑退回已采购的设备，重新评估其是否符合新的标准。

三星电子以往采用“联合开发计划”（JDP）与单一供应商合作开发下一代产品。然而，由于半导体技术日益复杂，单一合作模式的局限性日益凸显。

因此，三星计划转向“一对多”的 JDP 模式，即同时与多家供应商合作开发，以寻求更先进的技术和设备，预计该计划最早将于明年实施。

三星此举意味着将打破以往相对封闭的供应体系，为更多企业，包括现有供应商的竞争对手，提供向三星供应设备的机会。这也将为更多企业与三星开展技术合作创造条件，彻底改变现有的采购和供应格局。