在智能市场，高性能处理器一直是各大厂商竞争的焦点。2024年12月23日，联发科发布了全新的天玑8400移动芯片，以其全大核架构设计和卓越的性能，续写“神U”传奇，为轻旗舰市场提供了前所未有的体验。

天玑8400继承了天玑旗舰芯片的先进技术，其颠覆性的采用了8个A725全大核，主频最高为3.25GHz，相较于上一代芯片，CPU多核性能提升了41%。这一性能的飞跃，不仅意味着更快的处理速度，还带来了更为流畅的用户体验。

同时，借助精准的能效调控技术，天玑8400 CPU的多核功耗相较上一代降低了44%，这一改进使得终端设备的电池续航时间得到了显著延长，为用户带来了更持久的使用体验。

在GPU方面，天玑8400搭载了旗舰同级的Mali-G720 MC7，峰值性能相较上一代提升了24%，同时功耗减少了42%。这意味着用户不仅可以享受到更流畅的游戏体验，还能拥有更长的游戏时间。

根据官方测试数据，《原神》在60帧极高画质下运行时，使用天玑8400的设备的游戏时长提升了19%，温度比竞品低了6℃。此外，在《英雄联盟手游》中以120帧运行，功耗同比降低了13.5%；《绝区零》60帧模式下，功耗同比降低了32%；而在《永劫无间手游》中，功耗同比降低了35%。这些改进显著增强了手机游戏的续航能力。

除了硬件层面的升级外，天玑8400还引入了联发科独家开发的星速引擎技术。通过这项技术，系统能够根据当前游戏的需求及设备温度动态调整资源分配，确保最佳性能表现的同时保持低延迟响应。

天玑8400的发布，不仅仅是一款新芯片的推出，更是全大核架构普及的开始。它改变了消费者对于轻旗舰手机的期望，将高性能、低功耗、卓越游戏体验作为新的标准。随着天玑8400的普及，未来的智能手机市场将继续领先，为用户带来更多创新和惊喜。

天玑8400的发布，标志着智能手机全大核计算时代的开启。它不仅在CPU和GPU性能上实现了领先同级的突破，还在游戏体验和网络连接上进行了全面优化。天玑8400的推出，无疑将为智能手机市场带来新的活力，引领轻旗舰手机市场进入一个新的发展阶段。

随着全大核架构的普及，我们有理由相信，天玑8400将继续续写“神U”传奇，为消费者带来更加出色的智能体验。发布会最后，小米也宣布REDMI Turbo 4将会首发天玑8400-Ultra，成为开年重磅新机。