在今天（12 月 23 日）的 2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会上， 联发科天玑 8400 全大核处理器正式发布。

联发科天玑 8400 首发 Cortex-A725 全大核架构，该核心的单核性能提升 10%，功耗降低 35%。

天玑 8400 搭载 8 个 A725 CPU 大核，二级缓存翻倍、三级缓存提升 50%、系统缓存提升 25%，GeekBench 6.2 多核跑分 6722。

功耗方面，天玑 8400 相比 8300 的 峰值性能下多核功耗降低 44%，在游戏对战场景功耗降低 24%、聆听音乐功耗降低 12%、录制视频功耗降低 12%、社交聊天功耗降低 14%。

GPU 方面，天玑 8400 搭载 Arm Mali-G720MC7 1.3GHz GPU，支持硬件光线追踪、40% 带宽优化等，GPU 峰值性能相较上一代芯片提升 24%，功耗降低 42%。

网络连接方面，天玑 8400 的 5G 功耗降低 15%， 还支持了 5G-A。

AI 性能方面，天玑 8400 搭载第八代 NPU 880，较上一代的性能提升 54%；支持天玑 AI 智能体化引擎，联合多个应用开发端侧模型使用场景。

天玑 8400 搭载联发科 Imagiq 1080 ISP 影像处理器，内置 QPD 变焦硬件引擎，通过软硬件结合，支持全域深度对焦；搭配天玑全焦段 HDR 技术，在创作中也能随心切换焦段。

附参数如下：

台积电 4nm 工艺

1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPU

Mali-G720MC7 1.3GHz GPU

第八代 NPU 880

全大核 CPU 架构

5G 功耗降低 15%，支持 5G-A

在发布会上，小米 REDMI 品牌总经理王腾宣布， REDMI Turbo 4 手机将首发天玑 8400-Ultra 处理器。

王腾介绍称，REDMI x 联发科 x Arm 联合打造了天玑 8400-Ultra，新品处理器的能效相比上一代天玑 8300 有了大幅提升。

从发布会获悉，REDMI Turbo 4 手机将搭载 3D 冰封散热系统、小米澎湃 OS 2、狂暴引擎 4.0， 成为“2025 年首款新机”，将在 2025 年元旦（1 月 1 日）后揭晓。

目前，REDMI Turbo 4 手机已在小米官网开启预约，相关页面仅显示新机“全球首发天玑 8400-Ultra”，其外观暂未公布。

此外， OPPO、vivo也将与联发科继续合作，两家厂商的代表在发布会上进行了视频发言。