12 月 23 日消息，在今日的 2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会上，小米 REDMI 品牌总经理王腾宣布，REDMI Turbo 4 手机将首发天玑 8400-Ultra 处理器。

目前，REDMI Turbo 4 手机已在小米官网开启预约，相关页面仅显示新机“全球首发天玑 8400-Ultra”，其外观暂未公布。

注意到，小米中国区市场部副总经理、REDMI 品牌总经理王腾今日发文称，“搭载全新天玑 8400-Ultra 的 Turbo 4 将在元旦后发布，2025 年第一款新机”。

据今日早些时候报道，联发科天玑 8400 处理器今日正式发布，该款处理器搭载 8 个 A725 CPU 大核，二级缓存翻倍、三级缓存提升 50%、系统缓存提升 25%，GeekBench 6.2 多核跑分 6722，首发 Cortex-A725 全大核架构，该核心的单核性能提升 10%，功耗降低 35%。