12月23日，2024 MediaTek天玑芯片新品发布会正式召开，广大消费者期待已久的天玑8400终于来了。

据联发科介绍，天玑8400的8颗CPU核心全部为Cortex-A725大核，其中1颗频率为3.25GHz、3颗频率为3.0GHz、4颗频率为2.1GHz，多核性能提升41%，能耗降低44%。GPU方面，天玑8400搭载Mali-G720 GPU，峰值性能相比上一代猛增24%，功耗降低42%。

相较于过去的大小核设计，全大核设计的意义在于可以提高多核性能上限，并且没有多种核心异构，也可以减少手机厂商、开发者适配和优化软件的难度。过去芯片采用大小核设计，是为了控制功耗和发热，如今随着制程工艺和优化调校技术的进步，大核心的发热和功耗问题已得到了解决。

另一方面来说，App愈发臃肿的问题，导致小核心出现了性能不足、能效不佳的情况，低负载场景也会有些吃力。反而是大核心以低频率处理低负载任务时，更加游刃有余，可以进一步提升能效。

在联发科的带动下，天玑9300、天玑9400，以及一些其他厂商的旗舰SoC，已逐渐普及全大核设计，放弃了专为能效设计的小核心。现在联发科不但在旗舰SoC上引领行业进入全大核时代，又将全大核设计下放到轻旗舰SoC天玑8400，或将改写全球轻旗舰和中端机的游戏规则。

基于全面升级的CPU和GPU架构，天玑8400性能全面升级，安兔兔跑分可达180万分，介于天玑9200到天玑9300之间，领先其他同级产品。在星速引擎、AI画质增强技术的加持下，天玑8400游戏体验也显著提升。

在厂商、用户愈发重视的AI方面，天玑8400也没有遗漏，支持100亿级参数端侧生成式AI大模型。AI能力的提升，意味着天玑8400不仅现在好用，还拥有“战未来”的潜力。

尽管手机厂商的营销重点在于旗舰机，但因成本、体验等因素，广大消费者购买手机的主要区间是中端机和轻旗舰。过去轻旗舰和中端机型普遍存在性能不够用、AI性能弱等问题，从CPU到GPU再到AI能力全面提升的天玑8400，打破了轻旗舰的中端机的常规形态，CPU和GPU性能均领先行业。

在轻旗舰市场，承袭全大核设计的天玑8400将续写神U传奇，并拔高消费者对于轻旗舰、中端机的期待。不需要太长时间，我们将看到一大批搭载天玑8400的机型发布，覆盖2000元4000元价位，为消费者提供更丰富的选择。

在联发科的带领下，相信会有更多轻旗舰、中端芯片放弃原有架构，采用全大核设计，全面提升轻旗舰和中端机型用户的体验。