12月20日，小米中国区市场部副总经理兼REDMI 品牌总经理王腾晒出了联发科(MTK)送出的奖牌，表示小米集团的系列累计出货量已经突破3000万部。

自2022年推出以来，天玑8000系列凭借出色的性能和较高的性价比，迅速赢得了消费者的青睐。特别是在Redmi K50系列中，与天玑8000双旗舰战略的成功实施，进一步提升了产品的市场竞争力。王腾还表示REDMI与联发科联合定制的天玑新8系即将推出。预计这款新机型为此前透露不会在本月发布的REDMI Turbo 4。

REDMI Turbo 4的部分配置信息已经曝光，将搭载6500mAh大电池、1.5K LTPS窄边护眼直屏、90W有线充电和IP68级别防尘防水，采用玻璃机身和塑料中框设计，同时配备短焦光学指纹识别器和50Mp双摄系统，预计售价在2000元以内。

结合此前官方消息及爆料，这款天玑新8系处理器预计为将在12月23日发布的天玑8400。采用台积电4nm工艺制造，有望成为全球首款采用Cortex-A725全大核架构的芯片。其配置包括1颗3.25GHz A725核心、3颗3.0GHz A725核心和4颗2.1GHz A725核心。同时，搭载的Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU，使得图形处理能力大幅提升。在性能方面，天玑8400芯片的安兔兔跑分超过180万分。