12月20日，注意到，博主“数码闲聊站”曝光了真我14 Pro+的真机外观及部分核心参数。

真我14 Pro+的正面设计采用了挖孔屏，并配备了1.5K等深四曲屏，拥有1.6mm物理四窄边，屏占比表现出色。背部设计方面，新机采用了圆形镜头模组居中排列，内含三颗摄像头，具体配置为50MP主摄+8MP+50MP 3X IMX882潜望长焦。此外，后盖还融入了独特的纹理设计，整体质感值得期待。

在核心配置上，真我14 Pro+将搭载骁龙7s Gen3移动平台，并支持80W闪充和IP68/69级别的防尘防水功能。值得一提的是，新机还将全球首发温度感应变色技术，当温度降至16摄氏度以下时，真我14 Pro+的后盖颜色将发生变化。

回顾真我13 Pro+，其后置摄像头组合为5000万主摄+800万超广角+5000万潜望式长焦，采用6.7英寸OLED护眼曲面屏并支持Pro-XDR高动态显示，搭载第二代骁龙7s处理器，内置5200毫安时电池并支持80W智慧闪充。

综合来看，真我14 Pro+在配置上相较于上一代有了显著提升。考虑到真我13 Pro+的起售价为1999元，预计真我14 Pro+的价格也将维持在这一水平。据悉，真我14 Pro+有望在明年1月份正式在全球上市发售。