12月18日，联发科官宣天玑8400发布日期，中端手机市场将迎来一波新的竞争。那么，天玑8400的性能表现，又是否能真的力压历代旗舰处理器一头呢？

（图片联发科官方）

天玑8400，是大杀器还是常规迭代？

相信大家最在意的还是天玑8400的性能到底如何，根据网传信息，它基于台积电4nm制程工艺打造——对于一款定位中端的处理器，使用成本极高的3nm制程工艺显然不太现实。天玑8400在性能和功耗方面的提升，相比天玑8300有较大的进步。

先说主架构，天玑8400的CPU架构更换成了自家旗舰处理器天玑9400的同款架构方案，即由1颗主频高达3.25GHz的A725超大核、3颗3.0GHz的A725大核以及4颗2.1GHz的A725高效能核心组，八颗大核心的方案在中端处理器中确实是首次。

（图片联发科官方）

根据ARM之前公布的资料，A725超大核在理论性能上相比A720提升了35%左右，但由于A725核心原本是基于更先进的3nm架构进行测试的，而天玑8400是4nm工艺，因此在单核性能提升方面，可能会稍稍打个折扣，在20%上下。

得益于这套全大核方案，天玑8400在多核性能的提升就不是一点半点了，这里我们可以拿同样架构的天玑9400和天玑9300作为参考对象，前者在多核性能方面的提升约为60%左右，这也是今年天玑9400一跃成为不少旗舰手机首发芯片的关键原因。

而天玑8400呢？小雷个人预测其多核性能提升会在40—50%上下。

GPU部分其采用主频能达到1.3GHz的Immortalis G720 MC7架构，相比于前一代的G615，在核心数量、架构和规模上都有了些许提升，实际性能表现可能不会有太大差异，但得益于全新架构和频率的降低，在功耗方面会有明显的下降。

（图片联发科官方）

简单来说，其理论性能非常接近联发科上一代旗舰芯片天玑9300，比老对手高通的骁龙8Gen 3略输一筹，这符合天玑8系列的市场定位。

天玑8400还有一个非常明显的提升：能效比，网传相比天玑8300，它的功耗降低了近40%，搭配如今人均大电池的新品，可以让手机在续航方面带来不小的惊喜。

从产品的命名大家也能猜出，天玑8400的定位依旧是两千到三千元价位段的市场，毕竟就这个性能表现，完全能满足中端机的各种使用需求。

天玑8400到底想要吃什么蛋糕？

早几年高性能处理器在中端手机市场中是香饽饽，甚至很多机型为了更强的性能表现，将其他配置方面严重阉割。如今高性能已沦为中端手机的标配之一，联发科想要依靠低价高性能的优势提升自己的市场份额，可能没有那么容易。

（图片真我官方）

就以刚刚发布的Redmi K80、荣耀GT和真我GT Neo 7为例，它们三者的定价都在2300元左右，但都用上了去年的顶级处理器骁龙8Gen 3或天玑9300+，在性能方面是要优于天玑8400的，何况手机厂商对去年的旗舰处理器也有了一套成熟的调校方案，这么一对比，似乎天玑8400很难融入到这个价位段中。

也就是说，联发科想依靠天玑8400搅局中端市场，难度非常高。

可能有些读者会好奇，联发科不一直是芯片厂商中的Top 1吗？确实，根据Canaly公布的数据，在2024年第三季度联发科以38%的市场份额继续稳坐第一的宝座，也是连续第15个季度冠军。但它的出货量却同比下降了4%，而老对手高通则同比增长4%，市场份额也提升到了24%。这样看，天玑8400的压力还是有的。

联发科中端入门市场的关键一战？

那么，如果天玑8400把价格再往下探一截呢？1500元——2000元价位段会不会是它的主场呢？还真有可能。

目前已经确认将搭载天玑8400的首款机型是REDMI Turbo 4，它的配置信息也基本被曝光了：6500mAh电池、1.5K超窄边框护眼直屏、5000万像素双摄后置模组以及短焦光学指纹模组。从配置组合以及Turbo系列一直以来的定价来看，搭载天玑8400的手机可能会被卖到1600元左右。

对于消费者来说，这当然是件好事，毕竟1600元的新机就能拥有次旗舰的性能水平，在这前几年是想都不敢想的，

另外能让联发科长舒一口气的是，高通近几年并不太在意中端以及入门市场，今年推出的第三代骁龙7和骁龙7并没有掀起多大的水花，至于骁龙6系更是悄无声息。

（图片高通官方）

一方面是因为高通对于中端市场的战略就是把去年的旗舰芯片当作中端芯片用，另一方面高通目前的重心全部放在了旗舰芯片上。

因此在小雷看来，目前联发科在产品更新上还是偏于保守了，在高通最难熬的那几年其依靠天玑1100、天玑8000打了一波翻身仗，让很多消费者都喊出了“MTK YES”的口号，眼看大局要成了，结果后续推出的天玑1200、1300、8100、8200都是小迭代产品，缺乏大杀器。

（图片联发科官方）

在天玑8200时期，联发科就应该将其打造成一款仅阉割部分频率和核心的次旗舰处理器，先在中端手机市场彻底站稳脚跟再说。要知道中端手机市场的大部分群体都是极为注重处理器性能表现的。谁的性能强，谁就能在当时成为中端霸主，可惜联发科当时没能抓住这个机会。

过于保守的迭代策略让联发科在中端市场逐渐失去话语权，虽说其高端市场今年略有成效，但跟高通相比还是有差距，这一点从各家超大杯旗舰均采用高通旗舰处理器就能看出。

联发科到底如何才能大杀四方?

在小雷看来，目前联发科有三点需要改进。

一是继续保持高端旗舰处理器穷追猛打的势头。今年的天玑9400各方面的表现都不输骁龙8至尊版，如果明年的天玑9500能够像今年一样实现全方位的大升级，消费者对天玑的认可度会更高，高端芯片市场的局面也会再次改变。

二是优化自己的产品线和命名方式。

高通目前的产品线非常清晰，8系列主打旗舰，7系列为次旗舰，6系列主打中低端市场，产品数量不多，做到了产品即品牌，消费者能够快速了解相关信息。而联发科这边除了9000系列和8000系列的命名还算好理解外，剩下的什么天玑8350、天玑7050、天玑7025看得人是一头雾水，别说是消费者们了，专注AI硬科技、常年参加手机发布会和评测新机子的小雷，每次看到都要重新查询资料。

（图片OPPO官方）

三是尽可能延长降价时间，虽说产品的调价话语权在厂商手中，但联发科作为供应商，也理应有一些议价权。如今手机（尤其是旗舰手机）的跳水幅度非常夸张，一台发布才三个月的手机，在某些平台上就能做到降价一千到两千元，而这些跳水严重的机型大部分使用的都是天玑旗舰芯，这多少会给消费者带来不好的印象。

从今年下半年公布的几款旗舰处理器来看，2025年必然是一个移动处理器的大年，无论是制程、能效还是AI能力，都会有质变式飞跃，期待联发科在25年推出更多“大杀器”产品，给高通一点颜色看看，也给用户带来更多选择。

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