12 月 19 日消息,消息源 @smashx_60 今天(12 月 19 日)在 X 平台发布推文,分享了 HMD Global ORKA 智能手机的渲染图以及主要规格参数。
根据曝光的渲染图,HMD ORKA 延续了 ARC 的设计风格,采用平面后盖和曲面侧边,背部中央印有 HMD 品牌标志。
后置摄像头模组采用垂直矩形设计,内部两个圆形单元分别容纳主摄像头和闪光灯及辅助摄像头,并醒目地标注了“108MP AI CAMERA”。附上相关图片如下:
正面采用居中打孔屏设计,边框纤薄,但下巴略宽;右侧边框设有音量键和电源键,电源键集成指纹识别功能,曝光的渲染图显示会有紫色、绿色和蓝色三种配色。
规格方面,消息源称该机将配备骁龙 5G 芯片,但目前尚不清楚具体型号。此外该机配备 6.78 英寸 IPS LCD 显示屏,FHD+ 分辨率,120Hz 刷新率,以及 8GB 内存,和 33W 充电。
摄像头方面,该机配备 1.08 亿像素主摄,前置 5000 万像素自拍摄像头。