12 月 13 日消息，市场调研机构 IDC 新加坡当地时间 12 日表示，预计 2025 年 2025 年全球半导体市场将在 AI、HPC 需求增长的推动下实现 15% 的同比规模增长，其中内存部分增幅有望超过 24%，非内存部分预计增长 13%。

整理 IDC 预测 2025 年半导体市场几大趋势如下：

亚太 IC 设计市场实现 15% 同比增长；

台积电在经典晶圆代工定义下市占率从 2024 年的 64% 进一步增长至 66%；

晶圆制造整体产能增长 7%，20nm 以下先进节点增长 12%，整体平均产能利用率保持在 90% 以上；

8 英寸晶圆厂平均产能利用率从 70% 增至 75%，500~22nm 成熟制程 12 英寸晶圆厂平均产能利用率超过 76%；

封测行业实现 9% 增长；

台积电 CoWoS 月产能从 27500 片晶圆翻倍至 55000 片，其中 CoWoS-L 同比增长达 470%。