12月10日，相关消息消息称iPhone SE 4将配备一颗4800万像素的后置摄像头和一颗1200万像素的前置摄像头，均由LG Innotek提供。后置摄像头被称为“Fusion Camera”，具备2倍长焦功能，可在变焦场景下保持画面细节。这款新机预计明年3月推出。

外观上，iPhone SE 4将配备6.1英寸OLED显示屏，支持Face ID面容识别。同时，该机型将放弃传统的Home键，采用刘海屏设计，使其外观与iPhone 14相近。

iPhone SE 4将搭载新款A系列芯片(可能是A18芯片)，配备8GB，支持Apple ligence。此外，该机型还将首发苹果自研5G基带芯片，但该芯片不支持毫米波技术，下载速度上限约为4Gbps，低于高通方案。

苹果自研5G基带的成功研发，标志着公司在减少对高通依赖方面迈出重要一步。虽然首个版本的5G基带不支持毫米波技术，但预计将在未来产品中进一步完善。