12 月 11 日消息，AMD 昨日（12 月 10 日）发布公告，宣布扩展 Versal 自适应片上系统（SoC）产品组合，推出全新 Versal RF 系列。

简要介绍下自适应 SoC，它指的是 AMD 的一种高度集成的芯片产品，结合了先进的可编程逻辑（FPGA）和基于 Arm® 处理器的标量算力。这种异构架构使得自适应 SoC 能够灵活地适应不同的应用场景，尤其是在云计算、网络和边缘计算等领域。

Versal RF 系列自适应 SoC 最大的亮点，是在单芯片器件中集成了直接射频（RF）采样数据转换器，拥有业界最高的计算性能。

Versal RF 系列 SoC 采用高分辨率、多通道 RF 转换器和低延迟处理技术，可同时捕获和分析宽带频谱。

其单片集成的 14 位（校准后）高分辨率、32 GSPS 采样率、18 GHz RF 模数转换器 (RF-ADC)，可在宽可观测频谱范围内实现精确、灵活和快速的信号特征分析，适用于相控阵雷达、电磁频谱作战、信号情报以及军事和卫星通信终端等关键任务。

对于高速示波器、宽带频谱分析仪和信号发生器等 T&M 应用，Versal RF 系列提供了高度集成的解决方案，支持多达 Ku 频段的 RF 通道，并支持任意重采样和频谱分析等高级 T&M 信号处理功能。高达 18 GHz 的直接 RF 采样和高达 32 GSPS 的采样率，可同时在多个通道上数字化数 GHz 的 RF 带宽。

Versal RF 系列提供高达 80 TOPS 的 DSP (digital signal processor，处理数字信号) 计算能力，在通道化模式下，相比于当前一代 AMD Zynq UltraScale+ RFSoC 器件，DSP 计算能力提升高达 19 倍。

部分 DSP 功能通过专用硬件 IP 模块实现，包括 4 GSPS FFT / iFFT、信道化器、多相任意重采样器和 LDPC 解码器，与 AMD 软逻辑实现相比，动态功耗降低高达 80%。

Versal RF 系列开发工具现已上市。硅片样品和评估套件预计将于 2025 年第四季度上市，并预计于 2027 年上半年开始量产。