熟悉苹果的人都清楚，苹果对供应链的管理是非常成功的，很多供应链都是多家竞争，确保品质和可控，比如OLED屏，就有三星、LG、京东方等。

所以在基带芯片上，苹果之前采用高通的芯片，但不想一直被高通止脖子，所以后来和英特尔合作，引入英特尔来竞争。

但在5G时代，英特尔拉垮，放弃5G基带芯片不搞了，让苹果很是被动，本来就和高通闹僵了，这下又得向高通低头了。

最后苹果一生气，在2019年时，直接花了10亿美元巨资，从英特尔手中，买下整个基带芯片部门，包括技术、专利，还有2200名员工。

苹果的想法是，你英特尔不行，那就让我来，我自己研发基带芯片，不再让高通牵着鼻子走。

苹果的计划是，花2年时间，就要研发出5G基带芯片，也就是到2021年时，就要对高通说不，自研出5G基带的。

不过，苹果明显高估了自己的水平，低估了基带芯片的难度，2021年没搞出来，2022年没搞出来，2024年都没有研发出来。

但事实上这几年，让高通都是很紧张，年年在自己的财报中，对苹果这个客户可能会失去表示出了担忧，但高通的担忧，一直没有成为现实，苹果还年年依赖高通的基带芯片。

但是，现在有确切消息了，那就是2025年，苹果的基带芯片终于要来了，不会再有延后了。

按照知情人士的说法，明年苹果的5G基带芯片，将率先使用在iPhone SE4上，毕竟iPhone SE 4 是苹果的入门机型，所以变身为苹果新基带的实验平台，也就顺理成章了，一旦有什么问题，也不影响大局。

而如果在iPhone SE4上测试顺利，则会使用在明年的iPhone17上，当然前期，苹果不会一次性全部将高通的5G基带换成自研的，只会部分切换。

但后续，苹果会根据实际表现，慢慢将高通的5G基带芯片抛弃掉，全部换成自己的，甚至未来有可能将5G基带直接内置至A芯片中去，毕竟现在台积电的CoWoS封装，已经是火的不得了。

只是不知道这次只是放出消息，还是真的会实现，如果真的实现，那么在努力了6年之后， 苹果终于有了对高通说不的勇气和能力了。