前段时间，在中芯国际的财报披露电话会议上，中芯联席CEO赵海军表示称，当前行业内的成熟芯片，产能是有点过剩了。

他为何会这么说，原因就是目前行业的成熟芯片平均产能利用率，还达不到70%了，而中芯国际自己的产能利用率只有70%左右。

而对于晶圆厂而言，比较健康的状态下，产能利用要在80-85%比较好，这样进可攻，退可守，不至于压力大。但不到70%的产能利用率，意味着至少有30%以上是空闲的。

为什么大家的产能利用率这么低？一方面是这几年，全球各地都在造芯，但是大部分国家和地区新建的芯片产能，均是成熟产能，导致成熟芯片的产能大增。

比如机构表示，2024年底，中国大陆将有32座新建成熟制程晶圆厂加入市场，连同原有44座，将为市场投入巨大产能，到2025年时，成熟芯片整体产能将增长8-10%左右。

但另外一方面，市场需求却没有这么大的增长，虽然在这两年，手机、PC/NB、伺服器等终端市场恢复增长，且汽车芯片等需求也开始增加，芯片的整体增长，可能在5%左右。

明显晶圆产能增长，大于市场的需求增长，于产能扩充太快、太多，所以整个行业的产能利用率低于70%了。

而在这样的情况之下，台系厂商的压力其实是最大的。为何这么说，因为台系厂除了台积电之外，其它的大多以成熟芯片为主。

以前这些成熟芯片的竞争，并没有现在这么大，但如今特别是中国大陆的产能扩张太厉害，而中国大陆的晶圆厂，有着成熟低的巨大优势。

再加上中国大陆的需求量大，所以很大概率，中国大陆的客户，会转单中国大陆的晶圆厂，台系厂商会损失订单。

并且很有可能，中国大陆的成熟制程厂将以低价方式抢单填饱产能，将影响全球成熟晶圆代工厂营运表现，首当其冲就是台系厂商。

而根据过去几十年的经验来看，只要技术门槛不是特别高，同时中国在大规模扩产的产品，最终整个市场，都会慢慢的由中国厂商来主导，比如电视、手机、LCD、LED、太阳能、电池等等。

而成熟芯片，差不多也会如此，这只是时间问题，所以目前还在坚持成熟芯片的台系厂商，是压力山大。