【头部财经】7月13日消息，Intel近日宣布推出全新的16nm制程工艺，这一新工艺将作为其独立运作代工部门IFS的一部分，向第三方开放芯片制造加工服务。

据了解，Intel 16nm是一种廉价的FinFET节点，主要作为22FFL的补充，锚定的市场主要对手包括台积电N12e等。这一新工艺将主要用于射频及模拟器件如Wi-Fi、蓝牙、毫米波等领域，同时也可应用于消费电子、存储、航空航天等多个领域。

相较于目前这些领域所采用的主流工艺，Intel 16nm有望提供更高的晶体管密度、更好的性能、更低的功耗、更少的掩膜以及更简单的后端设计规则等。这一新工艺的出现，将有望为相关领域的芯片设计和制造带来更多的创新和提升。

为了吸引客户，Intel将向三方开放芯片制造加工服务。这一策略的推出，意味着更多的企业将有机会利用Intel先进的制造工艺来生产和制造自己的芯片产品。同时，Intel也将与合作伙伴共同推动这一新工艺的应用和发展，为客户提供更全面、更优质的服务。

值得一提的是，Intel的这一新工艺得到了半导体头部配套厂商新思科技、楷登电子、Ansys的支持。这些企业纷纷表示，他们的产品已经支持Intel 16nm，并将与Intel共同推动这一新工艺的普及和发展。未来，随着更多企业加入到这一领域，相信将会有更多的创新和突破出现，推动整个芯片制造行业的发展和进步。