相信每一个大的智能手机厂商，都有一个自研芯片梦，毕竟自研芯片，成本更低，自己更有主动权，以及芯片、系统合作的也会更好，价格也能够更高一点，苹果、华为就是典型的例子。

而目前全球前几名的手机厂商中，也就苹果、三星、华为有自己的芯片，另外的厂商，像小米、OPPO、VIVO应该说是没有自己的芯片（这里指Soc）。

所以像小米、OPPO、VIVO之前一直在努力的自研芯片，先从NPU、ISP等芯片做起，积累经验，培养人才，最后向Soc进发。

而小米最开始是自研出了Soc--澎湃S1的，但这颗芯片确实表现不行，所以小米也认识到了问题，开始沉淀下来，先去研发ISP等小芯片去了。

本以为小米的Soc，可能会遥遥无期，但小米一直表示在研发，重要的是前段时间，有专业人士称，小米的Soc可能明年会出来，并且是3nm。

而近日，又有媒体报道称，可能会在明年上半年，小米3nm的Soc，就会出来了。

不过据称，小米的3nm芯片中，并不会集成基带芯片，基带芯片可能会单独外挂，就像苹果的A系列芯片一样，基带芯片采购其它企业的。

当然，现在小米还没有公开回应，不知真假，但如果小米3nm芯片，真的在明年推出，那么小米将成为所有国产手机中，第一个推出3nm芯片的厂商了。

目前小米在全球的排名是第三名，但小米的销量中，75%以上在海外市场，国内市场只占25%左右。另外小米在海外的销量中，大多也是在中低档的机型为主，而高端机型，更多的还是在国内市场。

所以如果小米真的有3nm Soc推出，预计主要还是用于国内市场，毕竟国内的户，对于自研芯片更在乎，对于海外用户而言，用什么芯片，用谁的芯片，是并不在意的，只在乎体验。

不过，如果小米的自研芯片能够扩大，推出更多的型号，产能能够跟上来，那么降低成本，提高小米手机的利润，应该是非常有意义的，毕竟现在高通、联发科的高端芯片真的太贵了。