据Universonintendo报道，任天堂正在开发新一代Switch游戏机，并计划于2025年3月底之前正式公布。这款新主机的详细信息仍然很少，但我们可以从供应链中了解到一些有关生产进展和核心组件规格的信息。

用户LiC在Famiboards论坛上发现了一些有趣的线索。根据越南一家任天堂合作组装厂的数据，截至2024年9月，NVIDIA已向该工厂运送了超过83.6万枚T239 SoC（系统芯片）。这些SoC被认为是Nintendo Switch 2的核心组件，因此大规模出货表明组件已经进入批量生产阶段。

同时，论坛用户Thraktor估算任天堂为本批SoC生产和交付向NVIDIA支付了约4700万美元。这个消息表明NVIDIA在最近一个财季报告中的业绩表现强劲，特别是在为其合作伙伴提供显卡、专用主机芯片等产品方面取得了突出成绩。

此外，还有其他组件的出货量也非常可观。例如，内存模块（RAM）总计803,500套，由Micron、Samsung和Hynix等公司生产；而UFS存储芯片出货量达到290,000套，供应商包括Kioxia和Hynix等。这些数据进一步展示了与新主机相关的生产准备正在积极推进。

预计在12月初将公布工厂/组装厂间发货的最新报告，涵盖10月份的出货数据。这一报告可能会带来更多关于任天堂新主机生产或大规模组装的最新信息。