图片AI生成

小米汽车产业于投资版图之上再添新成员。

据钛媒体消息，新材料科技公司易弗明（苏州）材料科技有限公司（以下简称：易弗明）近日完成了新一轮战略融资，由小米产投投资。本次融资将帮助公司进一步构建创新钢铁材料的技术和专利布局，并加强一体化车身制造的市场开拓。

这家企业的投资机构涵盖范围甚广，既包括专注于产业布局与战略协同的产业投资机构，又有聚焦财务回报与资本增值的财务投资主体，还有银行旗下积极探索多元投资领域的理财子公司，甚至吸引了来自香港地区富有特色与国际化视野的投资力量，各类投资背景相互交织，呈现出极为丰富多元的态势。

2024年获得小米战略投资的B轮融资；

2023年7月获得易方达资产管理、HongShan红杉中国、前海母基金、香港X科技基金的A+轮数千万人民币融资；

2022年7月获得红杉中国种子基金、前海母基金、香港X科技基金、元禾控股的A轮数千万人民币融资；

2021年4月获得元禾控股的Pre-A轮融资；

2018年11月获得英诺天使基金、中楷股权的天使轮融资。

为何这家企业能获得多元资本的青睐？

从团队背景来看，创始人易红亮是东北大学的教授，韩国浦项工大材料学博士，专门研究的就是全强度系列高韧性铝硅镀层热冲压钢技术及应用，也是业界知名的材料创新家，曾任职中国汽车工程研究院材料工程师、钢铁公司高管。

联合创始人CEO熊小川博士，毕业于法国Ecole des Mines材料学专业，也是业界知名的材料创新家，曾在欧洲钢铁公司、上海交通大学、美国汽车公司开展材料研发和商业化工作。

团队拥有丰富的钢铁和汽车跨界学科经验，这足以帮助他们顺利的把所有评价维度的零变成一，配合科学上的颠覆性成果，推出了汽车工业能真正便宜使用的高性能产品。

从技术来看，铝硅镀层热成形钢是全球最知名的汽车用钢。因其屈服强度可达900-1800Mpa，是铝合金的3-4倍，成为汽车轻量化和安全性提升的利器。而易弗明作为国内唯一获得该型材料专利授权的企业，已在全球专利布局接近30项铝硅镀层热成形钢相关技术。易弗明已授权全球多家钢厂生产铝硅镀层热成形钢，实现数万吨销售，服务于多家汽车公司。超14家汽车公司修改标准或颁布新标准，纳入易弗明的新材料特性，并通过车规级材料认证。

整车架构正在发生两大巨变，一个是集成化，一个是一体化。

所谓一体化，就是让整车的各种零部件化零为整，其最大的优势是降低供应链的复杂度，降低成本，最典型的例子就是一体化压铸。

从产业终局的视角来看，在未来，电动车的电子电气架构必然会向一体化、浓缩化和集成化的方向演进，但是反观国内汽车的一体化进展中，无论材料还是激光拼焊工艺都依赖于国外厂商。

在易红亮看来：“一体式激光拼焊是未来汽车制造的大势所趋。”易弗明发现了专利材料在激光焊接方面的技术颠覆性，并迅速转化为商业机会，采用激光拼焊技术实现一体化门环的制造，该技术已经与长城、一汽、东风等企业建立合作，2022年至今，为车企降成本2.4亿元。

值得关注的是，易弗明在 2023年实现了超过6万吨超高强度汽车钢的专利许可，为超过50万辆汽车提供轻量化和碰撞安全保证。该项成就帮助Easyforming（简称EF）获得了2023年中国汽车工程学会科学技术奖一等奖，是该年度汽车工程领域仅次于比亚迪和宁德时代的创新标杆。

从钢铁技术横向展开，易弗明的研发管道中，除了不断攀登性能高峰的汽车超高强度钢，还新增了其他钢种。其中涉及的工业领域包括模具，机械和采矿。

针对此次融资事宜，小米集团产业投资部总经理、管理合伙人孙昌旭表示：易弗明凭借卓越的研发实力与高质量的专利布局，在钢铁这一相对小众的创业赛道中成功吸引了我们的目光。经过一段时间的深入观察与评估，我们发现易弗明始终保持着每年两至三个关键里程碑式的成长速度，与中国新能源汽车所追求的轻量化与一体化发展趋势高度契合，协同效应显著。

从股权结构来看，易红亮持有公司 21% 的股份，熊小川持股比例为 17%，小米制造股权投资持股 10%，位列易弗明第三大股东之位。小米此次投资逻辑清晰明了，鉴于小米涉足汽车制造领域，而该公司所生产的门环材料可应用于汽车生产制造环节，相较于传统门环材料，能够实现 25% - 30% 的成本节约，重量减轻 15%，成本降低 20%。无论该公司未来是否走向上市之路，小米均可从中获取可观的收益与价值回报。

在小米正式宣布进军汽车产业之前，便已在汽车领域展开大规模的产业投资布局规划，其对外投资主体主要包括小米集团、小米长江产业基金、顺为资本，三者共同构建起小米系资本的全方位投资矩阵架构。

小米在汽车领域的投资布局重点聚焦于智能驾驶、智能电动、智能座舱等核心环节，全面覆盖自动驾驶产业链的上下游企业，深度涉足芯片、传感器等关键部件的研发与生产制造领域。在投资对象的选择上，小米战略投资了凯立德、蔚来汽车、小鹏汽车、博泰、灵明光子等十余家汽车产业关联企业。

与此同时，小米还积极创立 “小米车联” 项目，大力布局车联网业务板块，已成功申请车辆定速巡航、车辆导航等十余项专利技术。

在芯片领域，小米与高通建立起紧密稳固的合作关系，有望在芯片技术层面获取强有力的技术支持与资源保障。

此外，小米还相继战略投资了云英谷科技、比亚迪半导体等 8 家芯片企业，进一步夯实强化了其在汽车芯片领域的战略布局。

自宣布造车计划之后，小米在汽车领域的投资策略愈发倾向于聚焦产业链上下游关键环节，试图通过战略投资手段全方位构建汽车领域的 “小米生态” 体系。

小米汽车的成功上市有望带动一批智能电动车产业链上下游企业协同发展，其在技术创新与市场拓展方面所取得的显著成果都将为产业链上的众多企业创造全新的发展机遇与增长动力。（作者｜郭虹妘，编辑｜陶天宇）