11 月 26 日消息，据彭博社报道，英特尔今日宣布，美国商务部和英特尔公司已就有关条款达成协议，美国商务部将根据“芯片法案”为英特尔公司的商业半导体制造项目提供高达 78.6 亿美元（备注：当前约 569.83 亿元人民币）的直接资助。这是迄今为止美国政府为推动国内半导体制造业提供的最大一笔直接补贴。

这笔资金将用于支持英特尔此前宣布的在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州推进关键半导体制造和先进封装项目的计划。根据一位高级政府官员的说法，基于英特尔已经达成的里程碑，该公司今年将有资格获得至少 10 亿美元的资金。

《芯片和科学法案》将拨款 390 亿美元用于资助、750 亿美元用于贷款和贷款担保，以及 25% 的税收抵免，以振兴美国芯片制造业。

英特尔原本有望获得 85 亿美元的《芯片法案》拨款和 110 亿美元的贷款。上述高级政府官员表示，最终协议中的拨款有所减少，而英特尔选择不接受任何贷款，但没有详细说明原因。