【头部财经】7月13日消息，根据韩媒The Elec报道，Samsung Display已经开始研发用于增强现实（AR）设备的LEDoS（硅上LED）技术，其microLED芯片尺寸可以做到小于几微米。

图源：Samsung Display

研发中心技术战略团队执行董事Kim Gong-min在出席“Deep Tech Forum 2023”时发表了这一言论，本次活动于11日在韩国首尔驿三洞东北亚贸易大厦召开。

苹果推出的Apple Vision Pro头显采用了OLEDoS（硅上OLED）技术，主要是在硅衬底上沉积有机发光二极管（OLED）。然而，OLEDoS在亮度、光外形和产品寿命条件方面，难以满足增强现实（AR）设备的使用要求。

Kim Gong-min表示，他们的目标是确保现有功能/特性的技术上，尽可能缩小LED，确保更高的分辨率和亮度、更好的特性和产品寿命。因此，他们正在开发使用发光二极管（LED）的LEDoS技术。然而，当前面临的一个挑战是背板侧的晶圆技术。虽然使用现有的半导体工艺可以缩小micro LED芯片尺寸，但是实现超高分辨率屏幕过程中，会出现和照明用LED完全不同的特性。当LED尺寸小于20um或10um时，特性会大幅下降，无法确保预期功能。如何防止这种情况并实现预期功能是一个挑战。

总的来说，Samsung Display正致力于开发用于增强现实（AR）设备的LEDoS技术，以实现更高的分辨率和亮度、更好的特性和产品寿命。然而，面临的挑战是如何在缩小LED芯片尺寸的同时确保预期功能。