据爆料，iPhone 17 Air将是苹果史上最薄的手机之一，其机身厚度仅为6mm。相比之下，目前苹果公司最薄的手机为iPhone 6（厚度6.9mm），而今年发布的iPhone 16和16 Plus则拥有7.8mm的机身。

据悉，由于机身太薄的原因，iPhone 17 Air原型机没有设计实体SIM卡槽。目前，工程师们正在努力找到将SIM卡托塞进机身内的可行方法。如果成功实现这一功能，则意味着iPhone 17 Air可能是首款仅支持eSIM技术的全球性手机。

对于美国市场而言，由于从iPhone 14系列开始美版iPhone已经砍掉了SIM卡槽，并且支持eSIM技术，所以即便没有实体SIM卡槽也不会带来任何影响。然而，在中国大陆市场上，国行版的iPhone并不支持eSIM技术。因此，在中国市场销售的可能性较小；或者苹果可能会单独设计一款带SIM卡托的iPhone 17 Air。

在苹果看来，使用eSIM技术要比物理SIM卡更加安全。这是因为当 iPhone 被丢失或被盗时，无法取出eSIM芯片，使用者也不需要获取、携带和调换实体 SIM 卡。

此外，iPhone 17 Air还将搭载自研的5G基带芯片。考虑到成本控制和超薄机身的需求，iPhone 17 Air不会支持5G毫米波技术。尽管毫米波技术可以提供更高的数据传输速度和更大的带宽，但这也存在一些缺点。例如，毫米波信号容易受到障碍物影响，在树叶、雨滴等微小物体下甚至无法正常传输信号。