据最新报道，AMD近日推出了一项新专利，该专利显示了该公司可能采用的“多芯片堆叠”技术。这种技术旨在通过将芯片部分重叠来实现紧凑的芯片堆叠和互连。

据了解，AMD的新方法将利用小芯片之间的重叠区域减少组件之间的物理距离，并最大限度地降低互连延迟。这将使得不同芯片部分之间可以更快地进行通信。此外，通过提高接触区域的效率，这种设计还可以为更多的核心数、更大的缓存以及增加的内存带宽提供空间，从而在相同的芯片尺寸内实现性能的显著提升。

值得一提的是，这种设计还能改善电源管理。由于分离的小芯片允许通过电源门控更好地控制每个单元，因此可以更好地利用能源并减少功耗。

这项新技术有望为AMD带来巨大的商业机会。随着消费者对于高性能处理器的需求不断增长，采用多芯片堆叠技术的处理器将会成为市场的主流产品。