近日最新透露消息，英特尔Panther Lake系列处理器的核显模块生产策略发生重大变化，不再由单一厂商代工生产。具体来说，"H404"和"H484"的小核显模块将由英特尔自家的3nm制程( 3工艺)生产，而"H12Xe"的大核显模块则交由台积电的N3E工艺生产。

Panther Lake系列包含三款芯片:"H404"、"H12Xe"和"H484"。其中，"H404"和"H484"两款芯片将配备4 Xe核心规模的"Celestial" Xe3架构核显，而"H12Xe"芯片则拥有更大的12Xe核心规模核显。

这种生产策略的实施，意味着英特尔自家的3nm制程与台积电的N3E工艺将在同一架构下展开竞争，这无疑增加了产品技术的多样性和竞争力。

值得注意的是，从Meteor Lake系列开始，英特尔处理器核显模块一直由台积电独家代工。而Panther Lake系列的部分GPU模块回归内部工艺，这标志着英特尔在产品制造策略上的调整，旨在实现封装中超过70%的面积由内部制造的目标。